类型：肖特基势垒二极管
　　封装形式：SBL
　　配置：双二极管（共阴极）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
　　平均整流电流（IO）：8.0A（每芯片）
　　正向压降（VF）：典型值0.52V @ 8A, 最大值0.60V @ 8A
　　反向漏电流（IR）：最大1.0mA @ 40V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约30°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SBL840的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构利用金属与半导体之间的势垒形成整流效应，显著降低了传统PN结二极管的正向导通压降。由于没有少数载流子的存储效应，SBL840具备极快的开关速度，几乎不存在反向恢复时间（trr），因此在高频开关电源中表现出色，能够有效减少开关损耗并抑制电磁干扰（EMI）。其正向压降低至典型值0.52V，在8A大电流条件下仍能维持较低功耗，极大提升了能源转换效率，特别适用于电池供电设备和节能型电源系统。
　　SBL840采用SBL封装，这是一种扁平化、小型化的表面贴装封装，具有优异的散热性能和机械稳定性。该封装底部通常设有大面积金属焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至内层或底层，从而实现高效的热管理。这使得SBL840即使在高负载条件下也能保持稳定运行，避免因过热导致性能下降或损坏。此外，SBL封装支持自动化贴片工艺，适合大规模生产，有助于降低制造成本。
　　该器件具备良好的反向耐压能力，最大重复反向电压为40V，足以满足大多数低压直流应用的需求，如12V或24V电源系统中的续流、防反接和隔离功能。其反向漏电流控制在较低水平，确保在高温环境下仍有可靠的阻断性能。SBL840的工作结温范围宽达-65°C至+125°C，适应严苛的环境条件，包括工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的领域。综合来看，SBL840以其高效率、快速响应、紧凑尺寸和良好热性能，成为现代电力电子设计中不可或缺的关键元件之一。

SBL840广泛应用于各类需要高效整流与快速开关响应的电子系统中。在DC-DC转换器中，它常被用作同步整流的辅助二极管或作为输出端的续流二极管，利用其低正向压降减少能量损失，提高转换效率。在开关模式电源（SMPS）中，SBL840可用于次级侧整流，尤其是在低压大电流输出场合，如笔记本电脑适配器、通信电源模块等，其低功耗特性有助于缩小散热器体积并提升功率密度。
　　在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和移动电源，SBL840用于电池充电管理电路中的极性保护和防反接功能，防止因电池误插或外部电源反接造成设备损坏。同时，它也可作为负载切换或电源路径控制中的隔离二极管，确保多电源系统之间的安全切换。
　　在光伏系统和太阳能充电控制器中，SBL840可作为防逆流二极管，阻止蓄电池在夜间向太阳能板反向放电，保障系统稳定运行。在电机驱动和H桥电路中，它充当续流（飞轮）二极管，吸收感性负载产生的反电动势，保护开关器件免受电压尖峰冲击。
　　此外，SBL840也适用于汽车电子系统，例如车载充电器、LED照明驱动和车身控制模块，凭借其宽温度范围和高可靠性，能在恶劣的振动与温变环境中长期稳定工作。总之，凡是涉及低压大电流、高频开关或空间受限的设计，SBL840都是一个理想的选择。

SBT840
　　SBR840
　　MBR840
　　SS840