类型：表面贴装桥式整流器
　　配置：单相全波整流桥
　　最大重复反向电压 VRRM：800V
　　最大RMS电压 VRMS：560V
　　最大直流阻断电压 VDC：800V
　　平均整流电流 IO（Ta=75°C）：8.0A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：200A（半正弦波，60Hz）
　　正向压降 VF：1.05V（典型值，IF = 4.0A）
　　最大正向压降 VF：1.3V（IF = 4.0A）
　　反向漏电流 IR：1.0mA（最大值，VR = 800V, Ta=25°C）
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 TSTG：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SBL
　　引脚数：4
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　热阻 RθJA：20°C/W（典型值）
　　热阻 RθJC：1.5°C/W（典型值）

SBL830的核心优势在于其采用肖特基势垒技术实现的低正向压降特性，显著降低了导通状态下的功率损耗，从而提高了电源系统的整体效率。传统硅PN结整流桥通常具有约1.0V以上的正向压降，而SBL830在大电流条件下仍能保持低于1.3V的压降，这使得它在中高功率密度电源设计中表现尤为出色。由于功耗降低，发热量也随之减少，有助于延长周边元器件寿命并降低系统冷却需求。
　　该器件具备优异的热管理能力，其SBL封装结构经过优化设计，底部带有大面积金属焊盘，可用于连接PCB上的散热焊盘或接地层，实现高效热传导。这种设计大幅降低了从结到环境的热阻（RθJA），使其即使在8A连续工作电流下也能维持安全的工作温度。同时，较低的结到壳热阻（RθJC）意味着热量可以迅速传递至外部散热路径，避免局部过热导致的性能下降或失效。
　　SBL830还展现出卓越的开关性能。由于肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少数载流子储存效应，因此其反向恢复时间几乎可以忽略不计（trr < 10ns）。这一特性使其非常适合高频整流应用，如开关模式电源（SMPS）、PFC电路以及DC-DC转换器中的次级整流环节。在高频工作条件下，传统快恢复二极管会因较大的反向恢复电荷产生额外的开关损耗和电磁干扰，而SBL830则能有效规避这些问题，提升系统能效和EMI表现。
　　此外，SBL830具有良好的抗浪涌能力，能够承受高达200A的峰值正向浪涌电流（非重复性，半正弦波，60Hz），这对于应对输入端突然上电或雷击感应引起的瞬态过流至关重要。此特性增强了电源系统的鲁棒性和长期运行稳定性。综合来看，SBL830通过整合高性能肖特基二极管、先进封装技术和可靠材料体系，提供了一种高效、紧凑且可靠的整流解决方案，特别适合追求小型化与高能效平衡的应用场景。

SBL830广泛应用于各类中高功率开关电源系统中，尤其是在需要高效能和小型化设计的设备里表现出色。常见应用包括工业级AC-DC电源适配器、服务器电源模块、电信设备供电单元以及LED驱动电源等。由于其支持高达800V的反向耐压和8A的平均整流电流，SBL830适用于通用输入电压范围（85VAC ~ 265VAC）下的全波整流任务，是离线式电源前端整流阶段的理想选择。
　　在消费类电子产品中，SBL830可用于笔记本电脑充电器、游戏主机电源板以及智能家居控制中枢的内部电源管理模块。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，提升了制造效率，并减少了人工插件成本。同时，SBL830的低热耗特性有助于改善密闭空间内的热分布，防止因局部高温引发的元器件老化问题。
　　在新能源领域，SBL830也被用于太阳能微逆变器和储能系统的辅助电源电路中，作为前级交流输入的整流元件。其高浪涌承受能力和宽温度工作范围使其能够在户外复杂环境中长期稳定运行。此外，在电机驱动器、UPS不间断电源以及医疗电源等对安全性与可靠性要求较高的应用中，SBL830凭借其稳定的电气性能和经过验证的耐用性，成为工程师优选的整流器件之一。

MBR890CT
　　SBTC830
　　STTH8L06TV
　　VS-B8S30-M3/4W