类型：双通道肖特基二极管
　　配置：共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流阻断电压（VR）：60V
　　最大平均整流电流（Io per diode）：1A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：30A
　　正向压降（VF）：0.6V @ 1A, 25°C
　　反向漏电流（IR）：500μA @ 60V, 25°C
　　反向恢复时间（trr）：< 5ns
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SBL (DO-277)
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SBL560的核心特性之一是其低正向导通电压，这是由肖特基势垒结构决定的。与传统的PN结二极管相比，肖特基二极管利用金属-半导体接触形成势垒，而非P-N掺杂结，因此其开启电压更低，通常在0.3V到0.6V之间。对于SBL560，在1A电流下测得的典型正向压降仅为0.6V左右，这意味着在大电流导通状态下功耗显著降低，例如在1A电流下，单个二极管的导通损耗仅为0.6W，这对于提高电源系统的整体效率至关重要，尤其是在电池供电设备或高能效要求的应用中表现突出。
　　另一个关键特性是其极快的开关速度。由于肖特基二极管的工作机制不依赖于少数载流子的注入和复合过程，因此不存在反向恢复电荷（Qrr）和较长的反向恢复时间（trr）。SBL560的反向恢复时间通常小于5纳秒，远优于普通整流二极管（如1N4007的trr可达数微秒）。这一特性使其在高频DC-DC转换器（如Buck、Boost拓扑）中表现出色，能够有效减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性与可靠性。
　　SBL560还具备良好的热性能和机械稳定性。其采用的SBL封装具有较短的内部引线和较大的焊盘接触面积，有助于快速将热量传导至PCB，从而实现有效的散热管理。即使在持续1A电流工作条件下，只要PCB布局合理并具备足够的铜箔面积，器件结温可控制在安全范围内。此外，该封装符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊接工艺，适用于自动化贴片生产线。
　　器件的双共阴极结构设计增强了其应用灵活性。例如，在双路同步整流或双通道电源输入保护电路中，可以使用单一SBL560替代两个分立肖特基二极管，节省PCB空间并简化装配流程。同时，其对称的电气参数确保了两路之间的性能一致性，避免因器件差异导致的电流不平衡问题。

SBL560广泛应用于各类需要高效、高频整流功能的电子系统中。最常见的应用场景之一是开关模式电源（SMPS），特别是在低电压输出的AC-DC适配器和DC-DC转换模块中作为次级侧整流元件。由于其低VF特性，能够显著减少导通损耗，提升转换效率，尤其在5V、3.3V甚至更低电压输出的电源中效果更为明显。此外，在同步整流尚未普及的低成本设计中，SBL560是一种经济高效的解决方案。
　　在便携式电子产品中，如智能手机、平板电脑、移动电源和USB充电设备，SBL560常被用于输入端的反接保护或防倒灌电路。当设备支持多路供电（如Type-C与DC接口共存）时，可通过SBL560实现电源路径的自动切换与隔离，防止不同电源之间相互干扰。其低导通压降也有助于减少电压损失，延长电池续航时间。
　　在通信设备和工业控制系统中，SBL560可用于信号整流、钳位保护和续流二极管（Flyback Diode）功能。例如，在驱动继电器、电机或电感负载的电路中，SBL560可作为续流二极管快速泄放感性负载产生的反向电动势，保护开关器件（如MOSFET或三极管）免受高压击穿。由于其快速响应能力，能有效抑制电压尖峰，提升系统抗干扰能力。
　　此外，SBL560也适用于太阳能充电控制器、LED驱动电源和汽车电子模块等环境。尽管其最大反向耐压为60V，限制了在高压母线系统中的使用，但在12V或24V车载系统中仍具备良好适应性。其宽工作温度范围和高可靠性使其能在恶劣环境中稳定运行。

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　　 "SBLL560",
　　 "MBR160",
　　 "SS16",
　　 "DSK16-M",
　　 "FDMS8802",
　　 "AOD410"
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