产品类型：双共阴极肖特基整流二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　平均整流电流（IO）：16A（单个二极管）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：100A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.54V @ 8A, 0.62V @ 16A（每只二极管）
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 60V, 25°C；典型值随温度升高增加
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（Junction-to-Case, RθJC）：约1.2°C/W
　　封装形式：TO-277（D-PAK），表面贴装型
　　引脚数：3
　　极性配置：双共阴极（Common Cathode）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-free）

SBL1660CT的核心优势在于其优异的电气性能与紧凑高效的封装设计相结合。首先，作为一款肖特基势垒二极管，它利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而显著降低了正向导通压降（VF）。在16A的大电流条件下，其最大VF仅为0.62V，远低于普通快恢复二极管或标准硅整流管的1V以上水平。这一特性直接减少了导通损耗，提升了电源系统的转换效率，尤其在低压大电流输出的应用中效果更为明显。例如，在CPU供电的Buck转换器中用作续流二极管时，低VF意味着更少的能量以热量形式耗散，有助于改善热管理并延长系统寿命。
　　其次，该器件具备极快的反向恢复时间（trr），理论上接近于零，因为肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应。这使得SBL1660CT在高频开关环境中表现卓越，能够有效抑制因反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。对于现代开关电源趋向高频化、小型化的趋势而言，这一点至关重要。同时，双共阴极结构允许两个二极管共享同一个阴极焊盘，便于PCB布局优化，减少寄生电感，并增强散热能力。
　　从热性能角度看，TO-277封装虽然体积小巧，但通过底部暴露的铜焊盘可实现良好的热传导路径至PCB地层或散热区域，配合合理的PCB设计（如多层铺铜、过孔阵列），可有效将热量导出，避免局部过热。其热阻RθJC约为1.2°C/W，表明每消耗1瓦功率仅升温约1.2°C（相对于外壳温度），有利于维持较低的工作结温。此外，宽泛的结温工作范围（-55°C ~ +125°C）使其能够在恶劣工业环境或高负载持续运行条件下可靠工作。
　　可靠性方面，SBL1660CT经过严格的质量控制流程制造，具备高抗浪涌能力和稳定的长期性能。其最大浪涌电流可达100A（8.3ms），足以应对启动瞬间或异常工况下的瞬态冲击。器件还具有较低的反向漏电流，在常温下典型值小于0.5mA@60V，尽管随温度上升会有所增加，但在正常操作范围内仍处于可接受水平。综合来看，SBL1660CT是一款兼顾高性能、高可靠性和环保要求的理想选择，特别适用于追求高能效和紧凑设计的现代电源拓扑结构。

SBL1660CT主要应用于各类需要高效、快速整流功能的电源系统中。典型使用场景包括：用于中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及内存模块供电的同步降压（Buck）转换器中的续流二极管或自举二极管；在笔记本电脑、超极本和平板设备的主板电源管理单元中，作为DC-DC变换器的关键元件，帮助实现高效率能量转换；在台式机ATX电源、服务器电源模块中，用于次级侧整流电路，尤其是在低压大电流输出轨（如+5V、+3.3V、+1.8V等）中替代传统整流管以降低功耗；在LCD/LED背光驱动、液晶电视和显示器电源板中，用于升压或反激式转换器的输出整流部分；在电信设备、网络交换机和路由器的板载电源系统中，提供可靠的电压钳位和反向保护功能；此外，还可用于电池充电管理系统、USB PD适配器、便携式医疗设备以及工业控制板卡中的电源整流环节。由于其表面贴装封装形式，非常适合自动化贴片生产线，广泛用于高密度组装的印刷电路板设计中。凭借其低正向压降和快速响应特性，SBL1660CT在任何要求节能、减小发热、提升功率密度的应用场合都具有显著优势。

MBR1660CT