型号：SBL1030
　　封装形式：SBL（PowerDI5）
　　二极管配置：双二极管共阴极或独立（依厂商而定）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流阻断电压（VR）：30V
　　平均整流电流（Io per diode）：10A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms单半波）
　　最大正向压降（VF）：0.54V @ 5A, 0.60V @ 10A（典型值，25°C）
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 25°C, 10mA @ 125°C（@ VR=30V）
　　反向恢复时间（trr）：≤25ns（典型值）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约30°C/W（依赖PCB布局）
　　引脚数：3
　　极性配置：常见为共阴极双二极管

SBL1030的核心优势在于其采用肖特基势垒技术所带来的低正向导通压降与超快开关速度。这种金属-半导体结结构避免了传统PN结二极管中存在的少子注入与存储现象，因而几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），使得该器件在高频开关环境下表现出色，显著减少开关过程中的能量损耗与电磁干扰（EMI）。这对于高频率工作的电源拓扑如同步整流、有源箝位正激变换器和LLC谐振转换器尤为重要。其典型的正向压降仅为0.54V左右（在5A条件下），远低于普通硅整流二极管的0.7~1.2V水平，这直接提升了电源系统的转换效率，减少了热量积聚，有助于缩小散热设计体积。
　　SBL1030每个二极管可承载高达10A的平均整流电流，在良好散热条件下甚至可短暂承受更高瞬态电流。器件的峰值反向耐压为30V，适用于低电压大电流输出的电源系统，例如12V或24V输出的AC-DC适配器、服务器电源模块及车载充电系统。其快速响应能力（trr ≤25ns）确保在高频PWM控制下仍能可靠工作，防止因反向恢复引起的交叉导通问题，尤其在与MOSFET配合使用的同步整流架构中表现优异。
　　该器件采用SBL（PowerDI5）封装，是一种无引线表面贴装型功率封装，底部带有大面积金属焊盘以利于散热，支持通过PCB敷铜实现高效热管理。相比传统的TO-220或D2PAK封装，SBL更节省空间，适合高密度PCB布局。此外，SBL1030具备良好的热稳定性与长期可靠性，符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q101等车规级测试的部分版本产品可用于汽车电子环境。综合来看，SBL1030是一款高性能、高性价比的功率整流解决方案，适用于追求高效率与紧凑设计的现代电源系统。

SBL1030因其优异的电气性能和紧凑封装，被广泛应用于多种电力电子场景。在开关模式电源（SMPS）中，它常用于次级侧整流环节，尤其是在低压大电流输出的AC-DC适配器、笔记本电源、LED驱动电源中作为主整流元件，利用其低VF特性降低功耗并提高效率。在DC-DC转换器中，SBL1030可用于非隔离式Buck、Boost或Buck-Boost拓扑中的续流二极管，有效抑制电感断电时产生的反电动势，保护主控IC。
　　在同步整流尚未普及的老式或成本敏感型设计中，SBL1030是理想的替代方案，可在不增加复杂控制电路的前提下实现较高效率。此外，它也适用于电池管理系统（BMS）中的防反接与充放电路径控制，利用其单向导通特性防止电流倒灌造成损坏。在太阳能充电控制器、UPS不间断电源和通信电源模块中，SBL1030可用于输入端的反向极性保护，确保接线错误时不损坏后级电路。
　　由于其快速响应能力，SBL1030还可用于高频逆变器、电机驱动板中的箝位与保护电路，吸收感性负载切换时产生的电压尖峰。在汽车电子领域，部分符合AEC-Q101标准的SBL1030变体可用于车载充电机（OBC）、DC-DC转换模块和娱乐系统电源管理单元。此外，工业控制设备、嵌入式工控主板、网络交换机电源等对可靠性和散热有要求的应用也是其典型使用场景。总体而言，凡涉及低电压、大电流、高频率整流需求的场合，SBL1030都是一种成熟且值得信赖的选择。

SR3030
　　SBF1030
　　SS5H30
　　B340LB
　　MUR1030