SBH15-03-TL-E是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,采用SMA(DO-214AC)封装。该器件专为高频开关应用设计,具有低正向电压降和快速反向恢复时间的特点,适用于电源整流、极性保护、反向电流阻断以及信号箝位等场景。SBH15-03-TL-E由三个独立的肖特基二极管组成,配置为共阴极结构,即三个阳极各自独立,而阴极连接在一起。这种结构特别适合多路输出电源中的同步整流或电压叠加电路中使用。器件符合RoHS指令要求,并且具备无卤素(Halogen-free)和符合AEC-Q101汽车级可靠性标准的特点,使其在工业控制、消费电子及汽车电子系统中具有广泛的应用前景。其封装形式便于自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。此外,该器件工作温度范围宽,能够在-55°C至+150°C的结温范围内稳定运行,确保了在严苛环境下的长期可靠性。
产品类型:肖特基二极管阵列
配置:三芯片共阴极(Common Cathode)
最大重复反向电压(VRRM):30 V
平均整流电流(Io):1.5 A
峰值浪涌电流(IFSM):30 A
正向压降(VF):典型值0.48 V(在1 A, TJ = 25°C)
最大反向漏电流(IR):0.5 mA(在25°C, VR = 30 V)
反向恢复时间(trr):< 5 ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
封装类型:SMA(DO-214AC)
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数:2
极性:共阴极三二极管
热阻(RθJA):约70 °C/W
无铅/符合RoHS:是
无卤素:是
符合AEC-Q101:是
SBH15-03-TL-E的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术,这使得它相比传统PN结二极管具有更低的正向导通压降和几乎可以忽略的反向恢复电荷。这一特性显著降低了开关过程中的功率损耗,提高了电源转换效率,尤其适用于高频率工作的DC-DC变换器、同步整流模块以及便携式设备的节能设计。
该器件内部集成三个独立的肖特基二极管并共享一个阴极,形成共阴极结构,这种布局非常适合用于多通道电源输出的共地整流电路中,例如在多路输出反激式电源中实现各次级绕组的独立整流与合并接地。由于每个二极管之间具有良好的电气隔离和一致的热特性,因此能有效平衡各支路电流,避免局部过热问题。
SBH15-03-TL-E的SMA封装具有较小的体积和优良的散热性能,适用于紧凑型电子产品设计。其表面贴装形式支持回流焊工艺,兼容现代自动化生产线,提升了组装效率和焊接可靠性。同时,该器件通过了AEC-Q101汽车级认证,意味着其在高温、振动、湿度循环等恶劣条件下仍能保持稳定的电气性能,适用于车载充电系统、LED照明驱动、电机控制器等汽车电子应用。
此外,该器件具备出色的动态响应能力,反向恢复时间小于5纳秒,在高频开关环境下可有效抑制电压尖峰和电磁干扰(EMI),从而减少对外围元件的应力,延长整体系统的使用寿命。其低漏电流特性也保证了在待机或轻载状态下的低功耗表现,满足绿色能源和能效标准的要求。综合来看,SBH15-03-TL-E是一款高性能、高可靠性的表面贴装肖特基二极管阵列,适用于对效率、尺寸和可靠性有较高要求的应用场合。
SBH15-03-TL-E广泛应用于多种电力电子和信号处理电路中。在电源管理系统中,常用于多路输出开关电源的次级侧整流,特别是在反激式(Flyback)、正激式(Forward)或LLC谐振转换器中作为同步整流或自由轮续流二极管使用,以提高转换效率并降低热耗。其低正向压降特性有助于提升低压大电流输出的电源性能。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的适配器和内部电源模块中,该器件可用于电池充电路径的防反接保护或防止主副电源之间的反向电流流动。此外,在USB供电(USB-PD)、Type-C接口等需要多通道电源管理的场景中,共阴极结构便于实现多个电压轨的统一接地整流。
在汽车电子领域,SBH15-03-TL-E被用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电、LED车灯驱动电路以及DC-DC降压模块中,凭借其AEC-Q101认证和宽温度范围运行能力,确保在发动机舱或车身外部等高温环境中稳定工作。
工业控制方面,该器件可用于PLC模块、工控电源、电机驱动电路中的箝位和保护功能,防止感性负载关断时产生的反电动势损坏敏感器件。此外,在通信设备、服务器电源、网络交换机等高密度电源系统中,SBH15-03-TL-E因其小型化封装和高效能表现,成为优化PCB布局和提升功率密度的理想选择。
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