类型：双肖特基二极管
　　配置：共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30 V
　　最大直流阻断电压（VR）：30 V
　　平均整流电流（IO）：10 A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：60 A
　　最大正向压降（VF）：0.55 V @ 10 A, Tc=25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5 mA @ 30 V, Tc=25°C
　　结温范围（Tj）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围（Tstg）：-55 °C 至 +150 °C
　　封装：TO-277 (PowerFLAT-3AC)
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　热阻结到外壳（RthJC）：1.5 K/W
　　热阻结到环境（RthJA）：40 K/W（典型值，依赖PCB布局）

SBG1030CT的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，典型值仅为0.55V，在10A大电流工作条件下仍能保持较低的功耗，从而大幅减少发热，提高电源转换效率。这一特性使其特别适合用于低压大电流输出的同步整流拓扑中，即便在高频工作环境下也能维持高效运行。相比传统的PN结二极管或快恢复二极管，SBG1030CT几乎无反向恢复电荷（Qrr接近于零），因此在开关过程中不会产生明显的反向恢复电流尖峰，有效降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，提升了系统的稳定性和可靠性。
　　该器件的双二极管结构采用共阴极连接方式，适用于中心抽头整流或双路同步整流电路，常见于多路输出DC-DC变换器或LLC谐振转换器中。其TO-277封装不仅体积小巧，还具备优良的散热能力，底部金属焊盘可直接焊接至PCB的热沉区域，实现高效的热传导路径，确保长时间高负载运行下的温度可控。此外，该封装支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，有助于提升制造效率和产品一致性。
　　SBG1030CT的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，能够在严苛的环境温度下稳定工作，适用于工业级甚至部分车载应用场景。器件经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温储存（HTSL）和温度循环试验，确保长期使用的耐用性。同时，该器件具有良好的抗浪涌能力，可承受高达60A的非重复峰值浪涌电流，增强了对瞬态过流事件的耐受性，提高了系统安全性。

SBG1030CT广泛应用于各类需要高效整流和低损耗设计的电源系统中。典型用途包括但不限于：开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流，尤其是在低电压（如5V、3.3V、1.8V）大电流输出场合；DC-DC降压或升压转换器中的续流二极管或整流元件；服务器、路由器、交换机等通信设备的板载电源模块；笔记本电脑、平板电脑和显示器的内部供电电路；光伏微逆变器中的防反接与能量回馈路径；以及工业控制系统的隔离电源和辅助电源设计。此外，由于其表面贴装封装和良好热性能，也常用于高密度PCB布局和自动化生产的产品中。在汽车电子领域，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统或ADAS子系统的低压电源管理部分，前提是系统热设计满足其工作温度要求。

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　　 "STPS10H100CT",
　　 "SBG1040CT",
　　 "MBR1030CT",
　　 "SD103A",
　　 "DMCG10H100L"
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