SBB5089ZSR 时间：2025/8/16 0:57:54 阅读：22

SBB5089ZSR是一款专为高效能功率转换设计的整流器芯片，广泛应用于工业电源、电力电子系统以及各类高功率设备中。这款芯片采用先进的封装技术，具有优异的热性能和电气性能，能够在高电压和高电流条件下稳定运行。SBB5089ZSR通常用于AC-DC转换电路中，具备较高的整流效率和较低的导通压降，因此在需要高可靠性和高稳定性的应用中表现出色。

参数

最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V
　　最大平均整流电流（IO）：8.9A
　　工作温度范围：-55°C 至 +175°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +175°C
　　正向电压降（VF）：约1.2V（在IF=8.9A时）
　　反向漏电流（IR）：≤10μA（在VR=50V时）
　　封装形式：TO-252（DPAK）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

特性

SBB5089ZSR整流器芯片具有多项显著特性，使其在功率电子应用中表现出色。首先，其高电流处理能力（8.9A）使其适用于需要高功率输出的电源系统，例如开关电源（SMPS）、逆变器和DC-DC转换器。其次，该芯片具备较低的正向电压降（约1.2V），这意味着在导通状态下能够减少功率损耗，提高整体能效，同时降低发热量，提升系统稳定性。
　　此外，SBB5089ZSR采用TO-252（DPAK）封装，具备良好的散热性能，适用于高功率密度设计。其表面贴装（SMD）安装方式也使得PCB布局更加紧凑，有利于实现小型化设计。在热管理方面，该芯片可以在高达+175°C的结温下稳定运行，适用于高温工作环境。
　　另一个重要特性是其优异的反向阻断能力，最大重复峰值反向电压达到50V，可有效防止电压反冲对电路的损害。同时，其反向漏电流极低（≤10μA），确保在高电压条件下仍能保持良好的绝缘性能，从而提高电路的安全性和可靠性。
　　总体而言，SBB5089ZSR凭借其高电流能力、低正向压降、良好的热稳定性和紧凑的封装形式，成为工业电源、通信设备、电机驱动和各类高功率电子系统中的理想选择。

应用

SBB5089ZSR主要应用于各类高功率电源系统中，例如开关电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、逆变器、DC-DC转换器和工业控制设备。其高电流处理能力和低导通压降使其特别适合用于电源整流、电池充电、电机驱动以及功率因数校正（PFC）电路。此外，该芯片还可用于通信设备、服务器电源、LED驱动电源和汽车电子系统中，提供高效、稳定的功率转换解决方案。