SBA330AL_R1_00001 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)制造的整流桥模块,广泛用于将交流电(AC)转换为直流电(DC)的应用中。该整流桥模块内部通常包含四个二极管,组成桥式整流电路,具有高效率、高可靠性和高耐压能力的特点。SBA330AL_R1_00001 封装紧凑,适用于各种电源、适配器、电机驱动器和工业设备中的整流应用。
最大整流电流:3.0A
最大反向峰值电压:600V
正向电压降:1.1V(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
存储温度范围:-55°C 至 +175°C
封装类型:DIP(双列直插式封装)
引脚数量:4
重量:约 3.2g
SBA330AL_R1_00001 整流桥模块具有多个关键特性,使其在电源转换和整流应用中表现出色。首先,该模块的最大整流电流为 3.0A,能够支持中等功率的电源转换需求。其最大反向峰值电压为 600V,使其在高压交流输入环境中具有良好的耐受性,适用于全球范围内的交流电源输入(如 110V 和 220V)。
正向电压降为 1.1V(典型值),相比传统整流桥具有较低的导通损耗,从而提高了整体电源转换效率,并减少了热量产生。此外,SBA330AL_R1_00001 的工作温度范围宽达 -55°C 至 +175°C,适用于各种严苛的工业环境,确保了在高温或低温条件下的稳定运行。
该模块采用 DIP 封装形式,便于手工焊接和 PCB 安装,适用于通孔插装工艺。其 4 引脚设计简化了电路连接,降低了布线复杂度。模块内部的四个二极管采用优化设计,提升了整流桥的热稳定性和电气性能。
另外,SBA330AL_R1_00001 具有良好的热传导性能,能够在高负载条件下保持较低的温升,从而延长使用寿命并提高系统可靠性。其紧凑的结构设计使其适用于空间受限的电路板布局,同时提供了足够的机械强度以应对振动和冲击环境。
SBA330AL_R1_00001 广泛应用于各种电源和电子设备中,如开关电源(SMPS)、适配器、充电器、LED 照明驱动器、电机控制电路、家用电器(如空调、洗衣机、微波炉等)以及工业自动化设备。其高耐压能力和良好的热稳定性使其特别适用于需要长时间稳定运行的工业电源系统。在电源适配器中,SBA330AL_R1_00001 可作为主整流电路,将交流输入转换为直流电压,供后续的 DC-DC 转换器或线性稳压器使用。在电机驱动器和工业控制设备中,该整流桥模块可为直流母线提供稳定的电源输入,确保系统的稳定运行。
GBU406, KBU406, DB330A, RSBA330A