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SB80C186EB25 发布时间 时间:2025/10/29 14:59:38 查看 阅读:8

SB80C186EB25 是一款由 Intel 设计、后由多家半导体公司(如 Integrated Device Technology, IDT)生产和改进的嵌入式微处理器,属于 80C186 系列的增强型 CMOS 版本。该芯片基于 Intel 8086 架构,采用高性能的 16 位 CISC(复杂指令集计算机)设计,广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中。SB80C186EB25 的主要特点是低功耗、高集成度以及良好的兼容性,适用于对可靠性要求较高的恶劣环境应用场合,例如航空航天、军事装备以及车载电子系统。该器件采用静态 CMOS 工艺制造,支持宽电压工作范围,并具备掉电模式以降低能耗。其封装形式通常为陶瓷 PGA(Pin Grid Array)或 CQFP(Plastic Quad Flat Package),能够在 -55°C 至 +125°C 的极端温度范围内稳定运行,因此特别适合军用和工业级应用场景。该芯片内置了多个外设控制器,包括定时器、DMA 控制器、中断控制器和串行通信接口,减少了对外部组件的需求,从而简化了系统设计并提高了整体可靠性。

参数

制造商:Intel / IDT
  核心架构:16位 80C186
  时钟频率:25 MHz
  工作电压:4.75V ~ 5.25V
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装类型:68-pin Ceramic PGA 或 CQFP
  工艺技术:CMOS
  指令集兼容性:与 8086 指令集完全兼容
  集成外设:2个 16 位定时器、2通道 DMA 控制器、可编程中断控制器、UART 串行接口
  总线宽度:16位数据总线,20位地址总线
  最大寻址空间:1 MB
  功耗:典型值约 150 mW(取决于负载和时钟)
  待机/休眠模式:支持低功耗待机模式

特性

SB80C186EB25 具备出色的环境适应能力和高可靠性,专为极端条件下的长期稳定运行而设计。其采用的静态 CMOS 技术允许时钟频率降至零而不丢失数据,这使得系统可以在不需要处理任务时进入深度睡眠状态,显著降低整体功耗,非常适合电池供电或能源受限的应用场景。
  该芯片的高度集成特性减少了外部元器件数量,不仅降低了系统成本,还提升了抗干扰能力与稳定性。其内置的 UART 支持异步串行通信,可用于连接调制解调器、传感器或其他外围设备;双通道 DMA 控制器能够实现高速数据传输而无需 CPU 干预,有效释放处理器资源用于其他关键任务。
  此外,SB80C186EB25 提供了完整的内存管理支持,可通过分段机制访问高达 1MB 的物理地址空间,满足大多数嵌入式系统的存储需求。其可编程中断控制器支持多级中断优先级管理,增强了系统的实时响应能力。
  由于其引脚和功能与标准 80C186 系列兼容,SB80C186EB25 可作为原有系统的直接升级替换件,在不更改硬件设计的前提下提升性能和环境耐受性。该器件通过了严格的军用标准测试(如 MIL-STD-883),具备抗辐射、抗振动和防潮能力,确保在航天器、雷达系统和战术通信设备中的可靠运行。
  尽管该处理器属于较早期的 16 位架构,但由于其成熟的设计、长期供货保障以及在关键领域的验证记录,至今仍在许多 legacy 系统中被广泛使用和维护。

应用

SB80C186EB25 主要应用于对环境耐受性和系统可靠性要求极高的领域。在军事和国防系统中,它常用于火控计算机、导航设备、雷达信号处理单元以及安全通信终端,因其能在高温、低温、高湿和强电磁干扰环境下持续工作。
  在航空航天领域,该芯片被集成于飞行控制系统、卫星遥测模块和机载数据采集装置中,承担实时监控与控制任务。由于其具备抗辐射版本和符合军规的封装标准,适合部署在近地轨道或高空长航时平台。
  工业自动化方面,SB80C186EB25 被用于 PLC(可编程逻辑控制器)、远程 I/O 模块和过程监控系统,尤其是在石油钻探、电力变电站和轨道交通等关键基础设施中发挥重要作用。
  此外,在一些老旧但仍在服役的医疗设备、测试仪器和专用通信基站中,也能见到该芯片的身影。由于这些系统生命周期长达数十年,SB80C186EB25 的长期可用性和向后兼容性使其成为维持系统正常运行的关键元件。

替代型号

IDT70SB80C186EB25
  IDT70SB80C186EB25L
  Intel 80C186-25

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SB80C186EB25参数

  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微处理器
  • 系列-
  • 处理器类型80C186
  • 特点后缀 EB,16 位,扩展级温度
  • 速度25MHz
  • 电压5V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳80-SQFP
  • 供应商设备封装80-SQFP
  • 包装托盘
  • 其它名称802905