型号：SB30-03T
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　封装/包装：TO-252AA（DPAK）
　　二极管配置：双独立二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流阻断电压（VR）：30V
　　平均整流电流（单个二极管）：15A
　　总平均整流电流（IF(AV)）：30A
　　正向压降（VF）：典型值0.54V（在15A, TJ=125°C）
　　最大正向压降（VF(max)）：0.62V（在15A, TJ=125°C）
　　非重复峰值浪涌电流（IFSM）：120A（单次8.3ms正弦波）
　　反向漏电流（IR）：最大2.0mA（在30V, TJ=125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　储存温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻（RθJC）：1.2°C/W（典型）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SB30-03T的核心优势在于其低正向压降和高电流处理能力，这使其在大电流、低电压输出的开关电源拓扑中表现出色。每个二极管可承载高达15A的平均整流电流，在并联或双路输出设计中可实现30A的总输出能力。其正向压降在高温条件下仍保持较低水平，例如在结温为125°C、电流为15A时，典型VF仅为0.54V，最大不超过0.62V，显著降低了导通期间的功率损耗，提升了电源转换效率。这种低VF特性源于肖特基势垒结构，利用金属-半导体接触形成整流结，避免了PN结中的少子注入与复合过程，从而实现了极快的开关速度和几乎为零的反向恢复时间。这意味着在高频DC-DC变换器或同步整流应用中，SB30-03T不会产生明显的反向恢复电流尖峰，减少了EMI干扰和开关管的应力，提高了系统的可靠性。
　　该器件采用TO-252AA（DPAK）封装，具有优良的热传导性能。底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的大面积铜箔将热量高效传导至外部环境，热阻RθJC典型值为1.2°C/W，使得即使在高负载条件下也能维持较低的结温。这种封装形式既支持自动化贴片生产，又具备较强的机械稳定性，适用于工业级严苛环境。此外，SB30-03T的工作结温范围宽达-65°C至+150°C，能够在极端温度条件下可靠运行，适用于汽车电子、工业控制和通信电源等对温度敏感的应用场景。器件还具备较高的浪涌电流承受能力，非重复峰值浪涌电流可达120A，增强了对瞬态过载的耐受性。所有这些特性共同使SB30-03T成为高性能电源系统中理想的整流元件选择。

SB30-03T主要应用于需要高效率、大电流整流的电力电子系统中。它常见于开关模式电源（SMPS），尤其是在低压大电流输出的AC-DC适配器和工业电源中，作为次级侧整流二极管使用。在DC-DC降压或升压转换器中，SB30-03T可用于续流二极管或箝位二极管，其低正向压降显著降低能量损耗，提高转换效率。该器件也广泛用于服务器电源、电信设备电源模块以及嵌入式系统供电单元中，满足高功率密度和高可靠性的设计需求。在电池充电系统和便携式设备电源管理电路中，SB30-03T可作为防反接或隔离二极管，防止电流倒灌。此外，由于其优异的热性能和高浪涌电流能力，该器件适用于电动工具、UPS不间断电源和太阳能逆变器等工业应用。在汽车电子领域，尽管不是AEC-Q101认证器件，但在非车载动力系统但要求较高可靠性的辅助电源中也有应用潜力。总之，任何需要30V以内、大电流、低损耗整流的场合，SB30-03T都是一个强有力的技术选项。

SR30-03T
　　MBR30H30CT
　　STPS30L30CT
　　VS-30CPQ030