产品类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双二极管共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：200 V
　　最大直流反向电压（VR）：200 V
　　平均整流电流（IO）：2 A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：60 A
　　最大正向电压（VF）：1.05 V（在 2 A, TJ = 125°C 条件下）
　　最大反向漏电流（IR）：200 μA（在 25°C）至 2 mA（在 125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围（TSTG）：-55 °C 至 +150 °C
　　封装/外壳：SMC（DO-214AB）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　无铅状态：无铅 / 符合 RoHS
　　极性：共阴极

SB2P-HVQ-CA-B(LF)(SN) 具备出色的电气与热性能，其核心优势在于采用了先进的平面肖特基势垒技术，实现了较低的正向导通压降与极快的开关响应速度。在 2 A 的工作电流下，其典型正向压降仅为 0.85 V，在高温条件下（125°C）最大值也控制在 1.05 V 以内，显著降低了导通损耗，提升了电源转换效率。由于肖特基二极管本身不具备少数载流子存储效应，因此不存在反向恢复时间（trr ≈ 0），这使得该器件在高频开关应用中表现出色，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。
　　该器件的反向耐压高达 200 V，适用于中等电压等级的电源拓扑结构，如反激式、正激式及 LLC 谐振转换器。尽管传统上肖特基二极管在高压段存在漏电流较大的问题，但 SB2P-HVQ-CA-B(LF)(SN) 通过优化的半导体工艺和钝化层设计，将高温下的反向漏电流控制在 2 mA 以内，保证了高温环境下的稳定性与可靠性。此外，其高达 60 A 的峰值浪涌电流能力使其能够承受突发的输入过流或开机冲击，增强了系统的鲁棒性。
　　封装方面，SMC（DO-214AB）是一种广泛应用的表面贴装封装，具备良好的散热性能和机械强度。该封装允许自动化贴片生产，提高了组装效率和一致性。器件的工作结温范围宽达 -55°C 至 +150°C，可在严苛的工业、汽车及消费类环境中可靠运行。同时，该型号通过了 AEC-Q101 认证的可能性较高（需查证具体批次），适用于对可靠性要求较高的应用场景。无铅设计和符合 RoHS 标准也使其满足现代环保法规要求。

SB2P-HVQ-CA-B(LF)(SN) 广泛应用于各类需要高效整流和快速响应的电源系统中。典型应用场景包括：开关模式电源（SMPS），特别是在反激式和正激式拓扑中作为次级侧整流元件；DC-DC 升压或降压转换器中的续流与输出整流二极管；用于电池充电管理电路中的防倒灌二极管；以及逆变器和电机驱动电路中的自由轮续流路径。由于其共阴极双二极管结构，特别适合半波倍压整流或双路输出同步整流辅助电路。此外，该器件也常用于交流适配器、LED 驱动电源、电信设备电源模块、消费类电子产品（如笔记本电脑、路由器、智能电视）的内部电源单元。在太阳能微逆变器和小型可再生能源系统中，也可用于防止电池反向放电。其高效率特性有助于降低系统温升，提升能量利用率，符合当前节能与小型化的技术趋势。

SB2P-HVQ-CA

SMC (DO-214AB)