SB2045LFCT_T0_00001-PEC 是一款由 Semtech 公司生产的射频 (RF) 前端模块 (FEM),专为高性能无线通信系统设计。该模块集成了射频功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA) 和射频开关,适用于需要高线性度和高效率的无线传输应用。SB2045LFCT_T0_00001-PEC 支持 2.4 GHz ISM 频段,是物联网 (IoT)、智能家居、无线传感器网络和工业自动化等应用的理想选择。这款芯片采用了先进的 GaAs 工艺技术,确保在高频率下依然具备优异的性能。模块采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到各种无线通信设备中。
频率范围:2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率:+20 dBm
增益:30 dB(典型值)
噪声系数:1.5 dB(典型值)
供电电压:3.3 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:QFN
输入/输出阻抗:50 Ω
SB2045LFCT_T0_00001-PEC 的主要特性包括高度集成的射频前端功能,集成了功率放大器、低噪声放大器和射频开关,减少了外部元件的需求,简化了设计并提高了系统可靠性。该模块支持 2.4 GHz ISM 频段,适用于 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和其他无线通信协议。其功率放大器部分提供高达 +20 dBm 的输出功率和 30 dB 的增益,确保无线信号的远距离传输能力。低噪声放大器部分具备 1.5 dB 的低噪声系数和高增益,显著提高了接收信号的灵敏度和质量。此外,模块内置的射频开关支持发射和接收模式之间的快速切换,确保全双工或半双工通信的高效运行。SB2045LFCT_T0_00001-PEC 采用节能设计,支持低功耗模式,适用于电池供电设备。其紧凑的 QFN 封装降低了 PCB 布局的复杂性,并提升了整体系统的集成度。
为了提高系统的稳定性和抗干扰能力,该模块还具备良好的线性度和隔离度,确保在高功率发射时不会影响接收路径的性能。此外,模块的输入和输出端口具有良好的阻抗匹配(50Ω),简化了天线和射频前端的设计。SB2045LFCT_T0_00001-PEC 还支持宽温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级应用环境。
SB2045LFCT_T0_00001-PEC 主要应用于 2.4 GHz 频段的无线通信系统,包括物联网 (IoT) 设备、智能家居控制器、无线传感器网络、工业自动化控制系统、远程监控设备和低功耗蓝牙设备。由于其高度集成的设计,该模块也适用于需要简化射频前端架构的 Wi-Fi 模块、Zigbee 网关和无线微控制器单元 (MCU) 系统。此外,它还可用于消费类电子产品,如无线音频设备、智能穿戴设备和遥控器等。该模块的高可靠性、低功耗和紧凑封装使其成为嵌入式无线系统的理想选择,特别是在需要高性能和小型化设计的应用场景中。
RF7387、SKY66112-11、nRF21540