时间：2025/9/20 4:07:41
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SB07W03C是一款由韩国厂商Seoul Semiconductor生产的高性能白光LED产品，属于其WICOP（Wafer-level Integrated Chip-scale Package）系列。该系列产品以其无封装、晶圆级集成的创新技术而闻名，能够实现极高的发光效率和紧凑的尺寸设计。SB07W03C采用先进的芯片结构和荧光粉涂覆工艺，能够在小尺寸下提供高亮度输出，适用于对空间和能效要求较高的照明应用。这款LED没有传统意义上的封装结构，直接将裸芯与基板连接，减少了热阻和光损耗，提升了整体可靠性和散热性能。此外，SB07W03C具备良好的色彩一致性与长期稳定性，广泛应用于消费类电子产品背光、汽车照明、便携式照明设备以及高密度LED阵列等场景。
Seoul Semiconductor的WICOP技术摒弃了传统的引线键合和塑料封装，通过金属-金属键合实现电气连接，不仅提高了机械强度，还显著增强了热传导能力。SB07W03C的工作电压较低，适合电池供电系统，在节能方面表现出色。同时，该器件符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，满足现代电子产品对绿色环保的要求。由于其独特的制造工艺，SB07W03C在批量生产中也展现出优异的一致性，有助于降低下游客户的生产工艺复杂度和成本。
型号：SB07W03C
品牌：Seoul Semiconductor
类别：白光LED
封装类型：Chip Scale Package (CSP)
尺寸：约0.7mm x 0.7mm x 0.4mm
正向电压（Typ）：3.0V
正向电流（Max）：150mA
光通量（Typ）：约24lm @ 100mA
显色指数（CRI）：≥80
相关色温（CCT）：2700K ~ 6500K（可选）
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
存储温度范围：-40°C ~ +150°C
热阻（Junction to Pad）：约45°C/W
SB07W03C的核心优势在于其采用的WICOP技术，这项技术实现了真正意义上的“无封装”LED，即将LED芯片直接作为光源使用，无需额外的支架、焊线或模封胶。这种结构极大地缩短了热传导路径，使结到焊盘的热阻显著降低，从而提升了散热效率，允许器件在更高电流下稳定运行而不影响寿命。此外，由于去除了传统封装中的光学损失环节，如透镜吸收和反射损耗，SB07W03C的光提取效率得到明显提高，单位电能转化为光能的比例更高，达到更高的流明每瓦效能。
在可靠性方面，SB07W03C通过金属扩散键合技术实现电气互连，避免了金线断裂的风险，增强了抗振动和热循环能力，特别适用于汽车照明等严苛环境。其微型化尺寸使得在有限空间内布置更多LED成为可能，有利于实现均匀且高亮度的面光源设计，例如智能手机前置闪光灯或AR/VR设备中的微型投影光源。此外，该器件支持回流焊工艺，兼容标准SMT贴装流程，便于自动化生产，降低了组装难度和成本。
色彩表现上，SB07W03C提供了多种色温选项，并通过精密的荧光粉喷涂控制确保批次间色坐标一致性，满足高端照明产品对颜色准确性的要求。同时，它具有较宽的工作温度范围，即使在极端环境下也能保持稳定的光输出和色点偏移控制，延长了终端产品的使用寿命。总体而言，SB07W03C代表了当前Mini LED和CSP LED技术发展的前沿方向，是追求高集成度、高效率和高可靠性的理想选择。
SB07W03C凭借其超小型尺寸和高效能特性，被广泛应用于各类需要紧凑型光源的电子设备中。首先，在移动通信设备领域，它常用于智能手机的正面补光灯或后置摄像头闪光灯，特别是在全面屏设计趋势下，为窄边框相机模组提供了理想的照明解决方案。其次，在汽车照明系统中，SB07W03C可用于日间行车灯（DRL）、位置灯、内饰氛围灯等部位，因其耐高温和抗震性能优异，能够适应车载环境的严苛条件。
此外，该器件也适用于便携式照明工具，如手电筒、头灯和应急灯，能够在低功耗条件下提供足够的亮度，延长电池续航时间。在医疗设备中，SB07W03C可用于内窥镜照明或牙科灯具，其高显色性和稳定色温有助于真实还原物体颜色，提升诊断准确性。同时，随着增强现实（AR）和虚拟现实（VR）设备的发展，SB07W03C也被用于近眼显示系统的背光或传感照明模块，满足微投影和面部识别等功能需求。
工业应用方面，SB07W03C可用于机器视觉系统的环形照明、条形光源或点光源配置，提供均匀且可控的光照环境，提升图像采集质量。在智能家居产品中，如智能音箱、门铃摄像头等，该LED可作为状态指示灯或夜视辅助光源，兼顾美观与功能性。总之，SB07W03C适用于任何对体积、效率和可靠性有高要求的照明应用场景。
SCL07W03P-ABC
WICOP2216-G1Y2
SCL07W04P
