型号：SB07-03C
　　制造商：Shindengen（新电元）
　　封装类型：SOD-123FL
　　极性：单个肖特基二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　平均整流电流（IO）：1A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向压降（VF）：0.5V @ 1A, 0.4V @ 0.5A
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C, 30V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约150°C/W
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SB07-03C的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构，这种结构使得它在正向导通时表现出非常低的电压降，典型值在0.4V至0.5V之间，远低于传统PN结二极管的0.7V左右。这一特性极大地减少了导通状态下的功率损耗，提高了电源转换效率，特别适用于低输出电压、大电流的DC-DC变换器中。例如，在现代微处理器供电的同步整流Buck电路中，作为续流二极管使用时，SB07-03C可以有效降低能耗并减少发热问题。
　　另一个关键特性是其快速的反向恢复时间。由于肖特基二极管属于多数载流子器件，几乎不存在少数载流子的存储效应，因此其反向恢复时间极短，通常在纳秒级别。这意味着在高频开关应用中，SB07-03C不会产生明显的反向恢复电流尖峰，从而降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有助于提高整个电源系统的稳定性和可靠性。
　　SB07-03C采用SOD-123FL封装，这是一种薄型、小尺寸的表面贴装封装，外形尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm，非常适合用于手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间要求极为严格的便携式产品。同时，该封装具备良好的散热性能，能够在有限的空间内有效传导热量，确保器件在长时间高负载运行下的稳定性。
　　该器件还具备出色的热稳定性与可靠性，在-55°C至+150°C的工作结温范围内均可正常工作，适用于各种严苛环境条件下的应用。此外，SB07-03C通过了AEC-Q101车规级可靠性测试，表明其不仅可用于工业和消费类电子，也具备进入汽车电子领域的潜力，如车载充电器或车身控制模块中的电源管理单元。

SB07-03C广泛应用于各类需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机等，常被用作DC-DC降压变换器中的续流二极管或防反接保护元件，利用其低正向压降和快速响应特性来提升电池续航能力和系统效率。在电源适配器和充电器设计中，尤其是在次级侧同步整流不适用的小功率场景下，SB07-03C可作为输出整流二极管，帮助实现更高的能量转换效率。
　　在通信设备领域，如路由器、交换机和基站电源模块中，SB07-03C用于隔离电源轨或实现多路电源之间的OR-ing功能，防止电流倒灌，保障系统安全。其快速开关特性和低漏电流表现有助于维持信号完整性并减少待机功耗。
　　在工业控制系统中，该器件可用于PLC输入/输出模块的电源保护、传感器供电电路的反向极性防护以及电机驱动电路中的钳位保护。由于其具备较强的抗浪涌能力（高达30A的峰值电流承受能力），在面对瞬态电流冲击时仍能保持稳定工作，提升了系统的鲁棒性。
　　此外，SB07-03C还可应用于LED照明驱动电路中，作为升压或降压拓扑中的整流元件，确保恒流输出的同时降低热损耗。在电池管理系统（BMS）中，可用于充放电路径的隔离与保护，防止过充或反向放电造成损害。其符合RoHS和无卤素要求的特点，也使其满足出口产品对环保法规的严格要求，广泛适用于全球市场的产品设计。

SS13F
　　MBR130
　　RB156V-30