SACB18 时间：2025/12/26 22:18:30 阅读：10

SACB18是一款硅基电容隔离式数字输出传感器信号调理芯片，专为高精度、低功耗的压力传感器应用而设计。该器件集成了完整的信号调理功能，能够接收来自压阻式传感器桥路的微弱毫伏级差分信号，并通过内部的可编程增益放大器（PGA）、模数转换器（ADC）以及数字信号处理单元进行放大、校准和温度补偿，最终输出经过校正的数字信号。SACB18采用先进的电容隔离技术，在保证高性能信号处理的同时，实现了输入侧与输出侧之间的电气隔离，有效增强了系统在工业环境中的抗干扰能力和安全性。该芯片通常用于需要长期稳定性和高可靠性的工业测量设备中，如压力变送器、液位计、流量计等。其封装形式紧凑，便于集成到小型化模块中，同时支持多种通信接口，方便与外部微控制器或PLC系统连接。

参数

供电电压：2.7V ~ 5.5V
　　工作电流：典型值350μA
　　输出类型：数字输出（I2C/SPI可选）
　　隔离耐压：2500VRMS
　　分辨率：24位ADC
　　增益范围：1x ~ 128x 可编程
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　非线性误差：<±0.05% FSO
　　热灵敏度漂移补偿：内置
　　零点漂移：≤±2μV/°C
　　采样速率：1Hz ~ 1kHz 可调

特性

SACB18具备高度集成的信号调理能力，内部包含低噪声仪表放大器、24位Σ-Δ模数转换器、可编程逻辑阵列及EEPROM存储单元，允许用户将传感器的校准系数（如偏移、满量程增益、温度系数等）存储于片上非易失性存储器中，实现即插即用的智能传感功能。该芯片采用自适应数字滤波算法，可根据不同的应用场景动态调整滤波强度，从而在响应速度与噪声抑制之间取得最佳平衡。其内置的温度传感器可实时监测环境温度，并结合多项式校正算法对原始信号进行逐点补偿，显著提升全温区范围内的测量精度。电容隔离结构不仅提供了高达2500VRMS的隔离电压，还具有出色的共模瞬态抗扰度（CMTI >50kV/μs），适用于存在强电磁干扰的工业现场。此外，SACB18支持低功耗休眠模式，在待机状态下电流消耗可低至1μA，适合电池供电的应用场景。
　　为了提高系统的可靠性，SACB18集成了多种自诊断功能，包括开路检测、短路保护、电源监控和通信错误报警，能够在异常发生时及时反馈故障信息。芯片的数字接口兼容标准I2C和SPI协议，地址可配置，允许多个设备挂载在同一总线上，简化了系统布线。所有内部寄存器均可通过数字接口访问，便于调试和在线升级。制造工艺方面，SACB18基于CMOS工艺与MEMS后道封装技术相结合，确保了产品的一致性和长期稳定性。出厂前每颗芯片均经过激光修调和高温老化测试，以保证批量使用时的互换性。整体设计符合RoHS环保标准，适用于工业自动化、过程控制、医疗监测等多种高端应用领域。