您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SAC7001L

SAC7001L 发布时间 时间:2025/9/2 5:29:18 查看 阅读:5

SAC7001L 是一款由国产厂商设计和生产的低功耗、高性能 CMOS 工艺制造的音频功率放大器芯片,主要用于便携式音频设备和小型音响系统中。该芯片集成了高效能的D类放大器结构,具有高效率、低失真和低噪声的特点,适用于便携式音箱、蓝牙音箱、平板电脑、智能语音助手等应用。SAC7001L 采用小型化的封装形式,便于集成在空间有限的设备中,并且支持多种保护功能,如过热保护、过流保护以及欠压保护,从而提高系统的稳定性与可靠性。

参数

类型:D类音频功率放大器
  工作电压范围:2.5V - 5.5V
  输出功率(典型值,8Ω负载):2.5W @ 5V
  效率:>90%
  信噪比(SNR):>90dB
  总谐波失真(THD):<0.2%
  工作温度范围:-40°C - 85°C
  封装形式:TSSOP-16

特性

SAC7001L 具备多项关键特性,使其在音频放大应用中表现出色。
  首先,该芯片采用高效的D类放大器架构,能够在较低的电源电压下提供较高的输出功率,显著提高电池供电设备的续航能力。在5V电源供电下,SAC7001L 能够为8Ω负载提供2.5W的输出功率,满足中等音量需求的音频设备使用。
  其次,SAC7001L 的高信噪比和低总谐波失真特性,确保了音频信号的高保真度输出,提供清晰、自然的音质体验。其信噪比超过90dB,THD低于0.2%,能够满足大多数便携式音频设备的高品质音频需求。
  此外,SAC7001L 集成了多重保护机制,包括过热保护(OTP)、过流保护(OCP)以及欠压锁定(UVLO),确保芯片在异常工作条件下不会损坏,提高系统的可靠性和使用寿命。
  最后,SAC7001L 采用TSSOP-16封装,体积小巧,便于在空间受限的便携设备中使用。其外围电路简单,无需复杂的外部组件即可工作,降低了设计复杂度和成本。

应用

SAC7001L 主要应用于各类便携式音频设备和小型音频放大系统,如便携式音箱、蓝牙音箱、耳机放大器、平板电脑、电子词典、儿童教育设备、智能语音助手、智能门铃等。由于其高效率、低功耗和良好的音质表现,该芯片特别适合用于需要延长电池寿命并提供良好音频体验的移动设备中。此外,其内置的多重保护机制也使其适用于工业环境下的音频控制系统。

替代型号

TPA2005D1, NS4150, HT8510, CS8622

SAC7001L推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

SAC7001L资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载