SAC136-BP是一种高性能、高精度的表面贴装电阻器阵列芯片,适用于各种电子电路中需要多个匹配电阻的应用场景。它采用了薄膜技术制造,确保了出色的稳定性和低温度系数特性。该器件包含四个独立的电阻元件,每个电阻元件的阻值和公差都经过严格控制,能够满足精密电路设计的需求。
该型号的电阻阵列具有紧凑的设计,采用标准的SOIC-8封装形式,适合自动化贴片生产。其主要特点包括高可靠性、良好的耐热冲击能力和长期稳定性,适用于通信设备、工业控制、医疗设备以及消费类电子产品等领域。
封装:SOIC-8
额定功率:0.1W
阻值范围:100Ω 至 10kΩ
公差:±1%
温度系数:±25 ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:>100GΩ
电压等级:50V
SAC136-BP的主要优势在于其高精度和稳定性。通过采用先进的薄膜工艺,保证了电阻值的一致性,同时具备非常低的温度漂移,从而在极端环境条件下也能保持性能不变。此外,该器件支持表面贴装技术(SMT),便于大规模生产和焊接,并且可以有效减少体积,非常适合对空间要求较高的设计。
另外,它的四个独立电阻通道可以简化电路布局,减少所需的分立元件数量,从而降低成本并提高系统的可靠性和一致性。对于需要精密匹配电阻的应用(如放大器反馈网络、ADC/DAC缓冲电路等),这是一个理想的选择。
SAC136-BP广泛应用于多种领域,例如:
- 数据采集系统中的运算放大器反馈回路
- 数模转换器(DAC)和模数转换器(ADC)的参考电阻网络
- 工业控制设备中的信号调理模块
- 医疗仪器(如心电图仪、超声波设备)中的精密测量电路
- 消费类音频设备中的音量控制或平衡调节
- 通信基站中的射频前端匹配电路
SAC136-AP, SAC136-CP, RC0805FTD