晶体管类型：NPN/PNP组合
　　集电极电流（最大值）：100mA
　　集电极-发射极电压（最大值）：50V
　　功耗（最大值）：300mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：TSSOP

SA9607M 具有多个晶体管集成在单个芯片上的优势，能够在紧凑的空间中实现复杂的电路功能。该器件采用了先进的双极工艺制造，具备优异的电气性能和稳定性。其低饱和电压特性使得在高电流工作状态下仍能保持较低的功率损耗，有助于提高系统效率。
　　此外，SA9607M 的输入和输出之间具有良好的隔离特性，能够有效防止信号干扰，提高电路的可靠性。其封装形式适合表面贴装工艺，便于自动化生产，广泛应用于各类电子设备中。
　　该器件的工作温度范围较宽，从-55°C到+150°C，使其能够在极端环境下稳定运行，适用于汽车电子、航空航天等对温度适应性要求高的应用场景。同时，其300mW的功耗设计确保了在各种工作条件下不会产生过多的热量，降低了散热设计的复杂度。
　　SA9607M 的高集成度不仅节省了PCB空间，还减少了外围元件的数量，有助于简化电路设计并提高系统的整体可靠性。这种集成化设计在现代电子产品中尤为重要，特别是在对体积和性能都有严格要求的便携式设备中。

SA9607M 主要应用于需要多晶体管配合工作的电路中，例如驱动继电器、LED显示、逻辑电平转换、信号放大与缓冲等场景。由于其优异的电气特性和宽工作温度范围，SA9607M 在汽车电子系统中被广泛用于车身控制模块、照明系统、传感器接口等部位。
　　在工业控制领域，该器件常用于PLC模块、电机控制、工业通信接口等系统中，作为信号处理和功率驱动的关键组件。此外，在消费类电子产品中，SA9607M 也常用于电源管理、开关控制、音频放大等电路设计中，以提升系统的稳定性和能效表现。
　　由于其封装形式适合自动化生产，SA9607M 也被广泛用于大规模生产的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。其高集成度和低功耗特性能够有效降低整体功耗，延长设备的电池续航时间。

SA9607MH, ULN2003A, TIP122, BC847