型号：SA57004-18GW
　　制造商：Skyworks Solutions
　　工作频率范围：5.1 GHz 至 5.9 GHz
　　供电电压：3.3 V 典型值
　　输出功率（Pout）：+18 dBm（HE160模式下）
　　增益：≥30 dB
　　噪声系数（NF）：≤2.2 dB
　　接收电流：≤22 mA
　　发射电流：≤280 mA
　　关断电流：≤1 μA
　　集成特性：PA、LNA、TR开关、定向耦合器、功率检测器
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
　　封装尺寸：约2.0 mm × 2.0 mm × 0.65 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合RoHS标准：是

SA57004-18GW的射频性能经过优化，可在5 GHz频段内提供卓越的输出功率和增益表现，满足Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E对高吞吐量的需求。其内部集成的功率放大器具备良好的线性度，在高调制方式如1024-QAM下仍能保持低误差矢量幅度（EVM），确保高速数据传输的稳定性。同时，低噪声放大器具有极低的噪声系数和高输入三阶交调截点（IIP3），显著提升接收灵敏度和抗干扰能力，尤其在多用户MIMO和OFDMA场景下表现出色。该模块内置的发射/接收开关实现了高效的天线共享机制，减少了外部元件数量，提高了系统集成度。此外，集成的定向耦合器可实时监测发射功率，并通过片上检测电路输出相应的电压信号，便于主控芯片进行闭环功率控制，无需额外外接耦合器或功率检波器，从而节省PCB面积和物料成本。SA57004-18GW还具备多种工作模式，包括TX模式、RX模式和待机/关断模式，支持动态电源管理，有助于降低整体系统功耗。其控制接口兼容CMOS电平，可通过GPIO信号灵活切换工作状态，简化与基带处理器或Wi-Fi SoC的对接。该器件采用先进的GaAs工艺制造，具备良好的热稳定性和长期可靠性，能够在高温环境下持续运行而不影响性能。WLCSP封装不仅体积小巧，适合高密度布局，而且具有优良的高频特性，减少寄生效应，提升射频匹配效率。整体设计充分考虑了电磁兼容性（EMC）和射频隔离问题，有效抑制串扰和自激振荡，确保在复杂射频环境中稳定工作。
　　为了进一步增强系统鲁棒性，SA57004-18GW内置过压保护和静电放电（ESD）防护电路，能够承受高达±2 kV的人体模型（HBM）ESD冲击，提升了生产装配过程中的安全性。其引脚布局经过精心设计，便于阻抗匹配和接地处理，推荐使用五层PCB板进行布线，以实现最佳射频性能。Skyworks为该器件提供了完整的参考设计、匹配网络参数和测试报告，帮助客户快速完成产品开发和认证流程。SA57004-18GW还支持多通道并行部署，适用于双频并发或多链路聚合系统，能够与其他Skyworks FEM协同工作，构建高性能无线平台。总体而言，这款射频前端模块在性能、集成度和易用性之间实现了良好平衡，是现代高端Wi-Fi设备的理想选择之一。

SA57004-18GW主要应用于支持Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E标准的无线通信设备，典型使用场景包括家庭和企业级无线路由器、无线接入点（AP）、网关设备、机顶盒、智能电视、游戏主机以及笔记本电脑等客户端设备。由于其工作频段覆盖5.1 GHz至5.9 GHz，特别适用于UNII-1至UNII-3频段的操作，能够支持80 MHz甚至160 MHz的信道带宽，满足高清视频流、在线游戏、虚拟现实（VR）和大规模物联网（IoT）连接等高带宽需求的应用。在Mesh分布式网络中，该模块可用于中继节点的射频前端，提升网络覆盖范围和连接稳定性。此外，SA57004-18GW也适用于工业级无线终端、远程监控设备和车载信息娱乐系统等对可靠性和抗干扰能力要求较高的领域。其高集成度和小封装使其非常适合空间受限的便携式设备设计。在企业级网络设备中，多个SA57004-18GW可被部署于多天线系统中，配合MU-MIMO技术实现多用户并发传输，显著提升网络容量和效率。该器件还可用于Wi-Fi HaLow以外的其他专有无线协议系统，只要其工作频率和调制方式在模块支持范围内，即可发挥其高性能优势。随着Wi-Fi 6E在6 GHz频段的推广，虽然SA57004-18GW不直接支持6 GHz，但它仍然是5 GHz频段的重要组成部分，常与支持6 GHz的独立FEM共存于三频路由器中，构成完整的多频段解决方案。因此，该模块在当前及未来几年内的主流无线基础设施中仍将保持广泛应用价值。

SE2623L
　　Qorvo QPF4222
　　Broadcom BCM43752 FEM集成方案
　　 MEDIATEK MT7925 FEM子模块