类型：无源晶体谐振器
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　封装尺寸：3.2 × 2.5 mm（典型）
　　标称频率：根据具体子型号可为8MHz、16MHz、20MHz等常见频率
　　频率公差：±10ppm（最大）
　　频率温度特性：±15ppm（-20°C 至 +70°C）
　　频率老化率：±3ppm/年（常温下）
　　负载电容：8pF 或 12pF（依具体型号而定）
　　激励功率：≤100μW（推荐值）
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级）
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
　　引脚数量：4 引脚（但通常为双端晶体，两个引脚为功能连接，其余为机械支撑或接地）

S9B-EH 石英晶体谐振器采用先进的光刻和微加工技术制造，确保了极高的频率精度和一致性。其核心材料为高纯度石英晶片，经过精密调谐和真空密封封装，有效防止外界湿度、灰尘和污染物对晶片性能的影响，从而保障长期工作的稳定性与可靠性。
　　该器件具备优异的温度适应性，在宽温度范围内仍能维持较小的频率偏移，适用于环境温度波动较大的应用场景。其低相位噪声特性使其在数字通信系统中表现出色，有助于减少误码率并提升系统同步性能。此外，S9B-EH 的激励功率控制设计合理，避免过驱动导致的频率漂移或晶片损伤，延长了使用寿命。
　　结构上，S9B-EH 采用金属盖板与陶瓷基座组成的密封结构，提供良好的气密性（hermetic seal），显著优于非密封或树脂封装产品。这种结构不仅提升了耐湿性和抗腐蚀能力，还增强了对振动和机械冲击的抵抗能力，适合车载电子、便携设备等对可靠性要求较高的领域。
　　该器件支持高速自动贴装工艺，兼容回流焊和波峰焊流程，符合现代电子制造的高效需求。同时，其电气参数经过严格筛选和测试，满足 AEC-Q200 等部分可靠性标准要求（视具体批次和用途而定），可用于对品质有较高要求的设计中。整体而言，S9B-EH 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是中小尺寸电子产品中理想的时钟元件选择。

S9B-EH 广泛应用于各类需要精确时钟基准的电子系统中。常见于微控制器（MCU）和微处理器（MPU）的时钟输入端，为其提供稳定的主频参考信号，确保指令执行的时序准确。在无线通信模块如蓝牙、Wi-Fi、Zigbee 和 LoRa 中，该晶体用于射频芯片的本地振荡器电路，影响载波频率的稳定性和数据传输的准确性。
　　在消费类电子产品中，包括智能手机配件、智能手表、TWS 耳机充电仓、智能家居控制面板等，S9B-EH 凭借其小尺寸和高稳定性成为首选时钟源之一。工业控制设备如PLC、传感器模块、数据采集终端也大量采用此类器件，以保证长时间运行下的时间同步和事件记录精度。
　　此外，它也被用于汽车电子中的车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统的辅助时钟、远程无钥匙进入系统（RKE）等非发动机舱区域，满足车载环境对振动、温度变化和寿命的要求。医疗设备中的便携式监测仪器、家用健康设备同样依赖 S9B-EH 提供精准的时间基准，用于采样定时、数据记录和通信协议同步。
　　由于其标准化封装和广泛可用性，S9B-EH 还常被用于开发板、评估套件和批量生产的嵌入式系统中，便于设计复用和供应链管理。

NX3225SA-16.000MHZ-STD-CRUG-1
　　ACBL3.2-S-16.000MHZ-10PF-30PPM-T1
　　TSX-3225-16.000