类型：双二极管（共阴极）
　　封装/外壳：SOT-23（SC-59）
　　峰值反向电压（VRRM）：70V
　　最大正向平均电流（IF(AV)）：200mA
　　峰值浪涌电流（IFSM）：1A
　　最大反向漏电流（IR）：5μA（最大值，@70V，25°C）
　　正向电压（VF）：1.0V（典型值，@10mA）、1.25V（最大值，@200mA）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　储存温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　反向恢复时间（trr）：4ns（典型值）
　　热阻（JA）：350°C/W（典型值，自由空气环境）

S8MC-13-F的核心特性之一是其高速开关能力，反向恢复时间（trr）仅为4ns，这使得它非常适合用于高频整流和快速信号处理电路中。在开关电源、DC-DC转换器或脉冲宽度调制（PWM）控制电路中，快速的响应时间可以显著减少开关损耗，提高系统效率。同时，由于其低正向导通压降（VF），在10mA工作电流下典型值仅为1.0V，在200mA时也不超过1.25V，有效降低了功耗并提升了能源利用率。这对于电池供电设备尤其重要，有助于延长续航时间。
　　该器件采用共阴极拓扑结构，允许两个输入信号共享同一个输出回路，常用于双通道信号整流、电压钳位保护、ESD抑制及逻辑电平转换等场合。例如，在I/O接口电路中，它可以防止负电压尖峰对后续CMOS芯片造成损害；在音频或数据线路中，可用于双向信号限幅以避免过压损坏。此外，SOT-23封装不仅体积小巧（约2.8mm x 1.6mm x 1.1mm），而且具备良好的散热性能和机械稳定性，便于自动化贴片生产，适用于大规模SMT工艺。
　　从可靠性角度看，S8MC-13-F的工作结温可达+150°C，表明其可在高温环境中稳定运行，适用于工业级甚至部分汽车电子应用。器件经过严格的品质控制流程，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环测试，确保长期使用的可靠性和一致性。其低漏电流特性（最大5μA @70V）也保证了在高阻抗电路中的信号完整性，避免因暗电流过大引起误触发或噪声干扰。总体而言，S8MC-13-F结合了小型化、高性能与高可靠性的优势，是现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。

S8MC-13-F主要应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和蓝牙耳机等，用于内部电源轨的防倒灌保护或多个电压源之间的隔离。在这些设备中，多路电源（如主电池、USB供电、无线充电模块）可能同时存在，使用共阴极二极管阵列可以实现“或逻辑”供电选择，确保任一电源有效时系统都能正常工作，而不会发生电源倒灌现象。此外，它也被广泛用于各类适配器和充电器中的次级侧整流环节，特别是在低功率AC-DC或DC-DC电源模块中作为同步整流的辅助钳位器件。
　　在通信接口电路中，S8MC-13-F常被用作ESD保护和瞬态电压抑制元件，保护敏感的IC引脚免受静电放电或雷击感应电压的影响。例如，在USB、HDMI、SD卡插槽等高速数据接口中，它可以将瞬态高压引导至地线，从而保护后端控制器。同时，由于其快速响应时间，不会对正常信号传输造成延迟或畸变。
　　在工业控制系统中，该器件可用于传感器信号调理电路中的电平钳位，防止输入信号超出ADC或运算放大器的允许范围。另外，在LED驱动电路中，也可利用其单向导通特性实现电流路径控制或防止反向电压损伤LED灯珠。总之，S8MC-13-F凭借其紧凑封装和优异电气性能，已成为众多电子系统中实现电源管理、信号保护与电路隔离的关键组件。

MBR0240T1G, BZT52C7, PMEG2005EH, MMBD1004