工作频率范围：2.4GHz至2.5GHz
　　输出功率：最高可达+20dBm（典型值）
　　接收增益（LNA）：约18dB
　　噪声系数（LNA）：约1.8dB
　　电源电压：2.7V至3.6V
　　工作电流（发射模式）：约135mA @ +20dBm输出
　　工作电流（接收模式）：约18mA
　　关断电流：小于1μA
　　输入/输出阻抗：50Ω匹配
　　封装类型：WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　引脚数量：9引脚
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

S80830CLYBG的核心优势在于其高度集成化的架构设计，将关键射频功能模块整合于单一芯片内，显著减少了外围元件数量，降低了PCB布局复杂度和整体系统成本。其内置的功率放大器采用先进的SiGe工艺制造，具备高增益、高效率和出色的线性度表现，在满功率输出时仍能保持较低的直流功耗，延长了电池供电设备的续航时间。与此同时，低噪声放大器部分通过优化偏置电路和输入匹配网络，实现了极低的噪声系数和较高的反向隔离度，有效提升了接收机的灵敏度和抗阻塞能力。
　　该器件集成了智能控制逻辑，可通过数字GPIO或SPI接口实现工作模式的动态切换，支持待机、发射、接收和关断等多种操作状态，满足不同应用场景下的能效需求。其片上收发开关具备快速切换响应能力，切换时间通常低于1微秒，确保在半双工通信协议下实现无缝信道切换，减少数据传输延迟。此外，S80830CLYBG内置过温保护和电压监控机制，能够在异常条件下自动进入安全模式，防止器件因过热或供电不稳而损坏，提高了系统的长期运行可靠性。
　　为了适应多样化的设计需求，该模块提供了灵活的电源管理方案，允许用户根据实际性能要求调节输出功率等级，实现功耗与通信距离之间的最优平衡。其封装形式采用小型化的WL-CSP技术，不仅节省了宝贵的PCB空间，还通过缩短内部走线长度降低了寄生效应，进一步提升了高频性能的一致性和稳定性。所有射频端口均已完成内部匹配，仅需少量外部滤波元件即可接入天线或主控芯片，极大简化了射频电路调试流程，加快产品开发周期。

S80830CLYBG主要应用于各类基于2.4GHz频段的无线通信系统，尤其适用于对尺寸、功耗和通信稳定性有较高要求的嵌入式设备。典型应用包括智能家居终端如无线照明控制器、温控器、门锁和安防传感器；工业物联网节点如远程监测仪表、资产追踪标签和无线网关；消费类电子产品如可穿戴设备、无线耳机和健康监测设备；以及智慧城市基础设施中的环境感知网络和楼宇自动化系统。
　　由于其良好的协议兼容性，该芯片常被用于支持Zigbee 3.0、Thread和BLE Mesh等多协议共存的网状网络架构中，作为边缘节点或路由器单元的关键射频组件。在无线音频传输、人机接口设备（HID）和无线遥控器等领域，S80830CLYBG也能提供稳定可靠的短距离通信链路。此外，该模块还可集成于无线MCU模组中，配合ARM Cortex-M系列处理器实现完整的无线解决方案，广泛服务于OEM厂商进行快速原型开发和批量生产。

S80831CLYBG
　　SKY66112-11
　　nRF24L01+