时间:2025/12/26 22:47:38
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S8006DTP是一款由SGMICRO(圣邦微电子)生产的N沟道场效应晶体管(MOSFET),采用高效率、小尺寸的封装形式,适用于多种电源管理和开关应用。该器件专为高性能和高可靠性设计,广泛应用于便携式设备、电源转换器、负载开关以及电机驱动等场景。S8006DTP通过优化的工艺技术实现了低导通电阻(RDS(on))与快速开关特性,有助于提高系统效率并降低功耗。其封装形式为DFN2020-6L,具有良好的热性能和空间利用率,适合在对体积敏感的应用中使用。此外,该MOSFET具备优良的栅极耐压能力,能够承受一定的过压冲击,增强了系统的稳定性。S8006DTP符合RoHS环保要求,并通过了多项工业级可靠性测试,确保在各种工作环境下均能稳定运行。该产品常用于同步整流、DC-DC转换器、电池管理系统以及各类消费类电子产品中,作为关键的功率开关元件。
型号:S8006DTP
极性:N沟道
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):6A(@Tc=70℃)
脉冲漏极电流(IDM):24A
导通电阻(RDS(on)):12mΩ(@VGS=10V)
导通电阻(RDS(on)):16mΩ(@VGS=4.5V)
阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.0V
输入电容(Ciss):850pF(@VDS=15V)
输出电容(Coss):260pF(@VDS=15V)
反向传输电容(Crss):70pF(@VDS=15V)
栅极电荷(Qg):11nC(@VGS=10V)
体二极管反向恢复时间(trr):18ns
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
封装类型:DFN2020-6L
S8006DTP具备优异的电气性能和热管理能力,其核心优势在于低导通电阻与高电流承载能力的结合。该器件在VGS=10V时,RDS(on)仅为12mΩ,在VGS=4.5V时也仅16mΩ,这意味着即使在较低的驱动电压下,也能实现高效的导通状态,显著减少导通损耗,提升整体系统效率。这对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。
该MOSFET采用了先进的沟槽型工艺技术,优化了载流子迁移路径,从而在保持小尺寸的同时实现了大电流处理能力。其最大连续漏极电流可达6A(在TC=70℃条件下),脉冲电流更高达24A,适合瞬态负载较大的应用场景,如电机启动或电容充电过程。
封装方面,DFN2020-6L不仅体积小巧(约2mm x 2mm),还具备良好的散热性能。底部带有裸露焊盘,可通过PCB良好接地以增强热传导,有效降低结到环境的热阻,从而提高长期工作的可靠性和寿命。
此外,S8006DTP具有较高的栅源电压耐受能力(±20V),增强了对栅极驱动电路异常情况的容忍度,避免因过压导致器件损坏。其输入电容较低(Ciss=850pF),使得驱动功率需求较小,适用于高频开关应用,如同步降压变换器中的上下管配置。
器件还内置了快速体二极管,反向恢复时间仅18ns,减少了反向恢复带来的能量损耗和电磁干扰,提升了开关过程的平滑性与效率。整体设计兼顾了性能、尺寸与可靠性,使其成为现代高密度电源系统中的理想选择。
S8006DTP广泛应用于各类中低功率电源管理系统中。常见用途包括同步整流型DC-DC转换器,特别是在降压(Buck)拓扑中作为下管使用,利用其低RDS(on)特性减少导通损耗,提高转换效率。在便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中,该器件可用于电池充放电管理电路或负载开关,实现对不同模块的供电控制,支持软启动功能以抑制浪涌电流。
在电机驱动领域,S8006DTP可用于H桥电路中的低端开关,驱动小型直流电机或步进电机,适用于智能家电、电动工具和机器人等产品。由于其具备较高的脉冲电流能力,能够应对电机启动瞬间的大电流冲击,保障系统稳定运行。
此外,该器件也适用于LED驱动电路中的开关控制,尤其在需要调光功能的应用中表现良好。在电源分配单元(PDU)、热插拔控制器和过流保护电路中,S8006DTP可作为主开关元件,配合控制IC实现精确的通断管理。
工业控制设备、传感器模块和IoT终端设备中,因其小封装和高可靠性,常被用于实现高效、紧凑的电源解决方案。同时,由于符合RoHS标准且无铅封装,满足现代电子产品对环保的要求,适用于出口型或高端消费类产品的设计。
SI2306DS-T1-E3
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