工作电压：2.7V - 5.5V
　　输出功率：每声道1.2W（在5V电源和4Ω负载下）
　　频率响应：20Hz - 20kHz
　　信噪比：>90dB
　　总谐波失真：≤0.5%
　　静态电流：≤6mA
　　工作温度范围：-20°C 至 +75°C

S7083 采用 CMOS 工艺制造，具有低功耗和高稳定性特点，适合电池供电设备使用。其内置的过热保护和过载保护功能确保了芯片在各种工作条件下的可靠性。该芯片支持宽电压输入范围（2.7V 至 5.5V），使其适用于多种电源配置，包括单节锂离子电池和双AA电池供电系统。S7083 提供高质量的音频放大性能，具备低失真和高信噪比特性，可显著提升音频系统的音质表现。此外，该芯片的封装形式通常为小型 DIP 或 SOP 封装，适合紧凑型设备的设计需求。
　　S7083 的设计允许工程师轻松实现立体声放大电路，而无需复杂的外围电路。这不仅降低了设计难度，还减少了 PCB 板的占用空间，有助于提高生产效率。同时，S7083 的输出级支持直接连接扬声器，无需使用输出耦合电容，从而进一步简化电路设计。这种特性在便携式设备中尤为重要，因为减少元件数量有助于降低成本和提高系统可靠性。
　　在实际应用中，S7083 可广泛用于便携式收音机、MP3 播放器、掌上游戏机以及小型蓝牙音箱等产品中。其优异的音频性能和稳定性使其成为音频工程师的首选芯片之一。此外，S7083 的低功耗特性也有助于延长设备的续航时间，这对于依赖电池供电的便携设备来说是一个显著优势。

S7083 主要应用于便携式音频设备，如 MP3 播放器、便携式收音机、掌上游戏机和小型蓝牙音箱等。此外，该芯片也常用于教学实验设备、DIY 音频项目以及需要低功耗音频放大的工业控制系统中。其广泛的适用性和优异的性能使其成为音频放大领域的经典型号之一。

TDA7052, LM386, NSL328