制造商：Samtec
　　产品类型：背板连接器
　　系列：ExaMAX?
　　触点数量：100 位（50 对）
　　排列方式：4 排，每排 25 个触点
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　间距：0.80 mm
　　堆叠高度：12.00 mm
　　阻抗：100 Ω 差分
　　最大数据速率：56 Gbps（PAM4）或 28 Gbps（NRZ）
　　材料：高温液晶聚合物（LCP）绝缘体，铜合金触点
　　表面处理：金镀层
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　屏蔽：集成金属屏蔽罩（TF 型号）
　　极化：有防误插设计
　　耐久性：500 次插拔周期

S6B-ZR-SM4-TF 连接器在高频信号传输方面表现出卓越的电气性能，其关键特性之一是超低插入损耗与极小的回波损耗，这得益于其优化的差分对布局和先进的阻抗控制技术。该连接器采用精密成型的高温液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有出色的尺寸稳定性和低介电常数，可在宽频范围内维持一致的信号传播特性。其内部信号引脚采用对称差分对排列，并与地引脚交错布置，有效降低了串扰和电磁干扰（EMI），提升了整体信号完整性。
　　该器件的“ZR”版本特别针对长距离背板应用进行了优化，通过减少高频段的能量衰减，显著延长了可靠传输距离。其表面贴装（SM4）设计支持高密度PCB布局，适合多层板应用，并可通过标准回流焊工艺实现自动化生产，提高组装效率与一致性。TF 后缀表明该型号配备集成式金属屏蔽罩，可进一步抑制外部噪声耦合，增强系统的抗干扰能力，尤其适用于高密度服务器和交换机中的高速互连场景。
　　机械结构方面，S6B-ZR-SM4-TF 具备良好的插拔寿命和接触可靠性，触点采用高弹性铜合金并镀以耐磨金层，确保在多次插拔后仍能保持稳定的电气连接。其紧凑的0.8mm间距设计使得在有限空间内实现更多通道成为可能，满足现代设备对小型化和高带宽的需求。此外，该连接器支持盲插导向设计，便于模块化系统的维护与升级。整体设计符合 IPC 和 IEEE 相关高速互连标准，适用于构建可扩展的高性能系统架构。

S6B-ZR-SM4-TF 主要应用于需要极高数据吞吐能力和优良信号完整性的高端电子系统中。典型应用场景包括数据中心内的高性能服务器与交换机之间的背板互连，支持诸如 100GbE、400GbE 乃至 800GbE 等以太网标准的实现。在电信基础设施中，该连接器可用于 5G 基站的基带单元与射频单元之间的高速接口，保障大规模 MIMO 和前传链路的数据传输稳定性。
　　此外，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速器系统中，S6B-ZR-SM4-TF 可作为 GPU 或 FPGA 模块与主板之间的高速桥梁，支持 PCIe Gen5/Gen6、CXL 等先进互连协议，满足低延迟、高带宽的通信需求。测试与测量设备，如高速示波器、误码率测试仪等，也常采用此类连接器来保证被测信号的真实性与完整性。
　　由于其出色的 EMI 抑制能力和环境适应性，该器件还适用于航空航天、军事通信和工业自动化等严苛环境下的高速数据采集与传输系统。随着数据中心向更高的密度和能效发展，S6B-ZR-SM4-TF 凭借其可扩展性和热稳定性，正逐步成为下一代模块化系统设计中的关键互连解决方案。