类型：表面贴装插座（SMT Receptacle）
　　针数：5位
　　间距：2.0mm
　　安装方式：表面贴装（SM4）
　　方向：端子朝下（TF）
　　接触系统：单触点（Single Contact）
　　外壳材料：热塑性树脂（如LCP）
　　接触件材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　电镀层：锡（Sn）镀层，符合无铅要求
　　耐电压：AC 500V（RMS）/分钟（在海平面）
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　额定电流：每触点最大1A
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　连接器高度：约3.2mm（从PCB表面到顶部）
　　锁扣设计：具备防脱扣结构，增强连接稳定性
　　包装形式：编带包装，适合自动贴片机使用

S5B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高可靠性和可制造性的需求。其最显著的特点之一是超低剖面（Low Profile）结构，整体高度仅为约3.2mm，非常适合空间受限的应用场景，例如超薄显示器、移动终端、可穿戴设备等。这种紧凑的设计不仅节省了宝贵的PCB空间，还降低了设备的整体厚度，有助于提升产品的便携性和美观性。
　　该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够通过标准回流焊工艺进行自动化组装，极大提高了生产效率并减少了人工干预带来的质量波动。其端子朝下（TF）的设计使得引脚直接延伸至PCB焊盘下方，增强了焊接强度和机械稳定性，有效防止因振动或热应力导致的焊点开裂问题。此外，该结构也有助于改善信号完整性，减少串扰和电磁干扰（EMI），从而提高系统的抗干扰能力。
　　在材料选择方面，S5B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) 使用高性能热塑性液晶聚合物（LCP）作为外壳材料，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94V-0等级），可在高温回流焊过程中保持结构完整性而不发生变形。接触件采用磷青铜材质，具有良好的弹性和导电性，确保长期插拔后仍能维持稳定的接触压力和低接触电阻。表面镀锡处理不仅满足RoHS环保要求，还能提供优良的可焊性和抗氧化能力，延长使用寿命。
　　该连接器还配备了可靠的锁扣机制，能够在公母对插后形成稳固锁定，防止意外脱落。即使在频繁插拔或受到外部冲击的情况下，也能保持稳定连接。其插拔寿命通常可达数十次以上，适用于需要定期维护或更换线缆的场合。整体结构经过精密注塑成型，保证了各部件之间的高精度配合，提升了产品的互换性和一致性。

S5B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) 连接器因其小型化、高可靠性和表面贴装特性，被广泛应用于多种对空间和稳定性要求较高的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑、数码相机、MP3播放器等设备内部的柔性电路板（FPC）或排线连接，实现主板与显示屏、摄像头模组、电池管理单元之间的信号传输。由于其低矮外形，特别适合超薄设备的设计需求。
　　在工业控制与自动化系统中，该连接器可用于传感器模块、人机界面（HMI）、PLC扩展板等设备中，作为板端接口连接外部信号线束，实现数据采集与控制指令的传递。其稳定的电气性能和抗振动能力使其能够在较为恶劣的工业环境中长期运行。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪、手持式超声设备等，S5B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) 被用于内部模块间的连接，确保信号传输的准确性和安全性。这类应用通常要求元器件具备高可靠性、无铅环保和良好的生物相容性，而该连接器完全符合相关标准。
　　此外，在通信模块、智能家居控制器、无人机飞控系统、车载信息娱乐系统的辅助电路中，该连接器也发挥着重要作用。它可以用于连接GPS天线、Wi-Fi/BT模组、OLED驱动板等功能单元，支持高速数字信号或低功率模拟信号的稳定传输。得益于其标准化设计和广泛的供应链支持，工程师可以快速完成原型开发和批量生产，缩短产品上市周期。

S5B-ZR-SM4-TF