时间：2025/10/11 5:06:43
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S4B-PH-SM3-TB-A(LF)(SN) 是由 JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的一款小型化、高可靠性的板对线或板对板连接器，属于 PH 系列 2.0mm 间距的插头连接器。该型号通常用于紧凑型电子设备中，适用于需要小尺寸、高密度布局的应用场景。该连接器为直角表面贴装（SMT）类型，具备极佳的机械稳定性和电气性能，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及便携式通信设备等。其命名规则中，S4B 表示 4 针位，PH 代表 2.0mm 间距系列，SM3 指表面安装方式，TB 表示端子朝下安装结构，A 表示产品等级，(LF)(SN) 表示无铅环保材料并符合 RoHS 标准。该连接器设计支持自动贴片工艺，适合现代 SMT 回流焊生产线，确保批量生产的效率与可靠性。此外，其端子采用磷青铜材料并镀锡处理，提供良好的导电性、耐腐蚀性及插拔寿命。外壳使用耐高温热塑性材料，保证在焊接过程中的结构完整性。
制造商：JST Sales America, Inc.
系列：PH (2.0mm)
触点数：4
间距：2.00mm
安装类型：表面贴装，直角
端接方式：SMT（回流焊）
方向：端子向下（Through-Board）
额定电压：50V AC/DC
额定电流：2A per contact
接触电阻：最大 20mΩ
绝缘电阻：最小 1000MΩ
耐电压：AC 500V for 1 minute
工作温度范围：-25°C ~ +85°C
端子材料：磷青铜
端子表面处理：预镀锡
绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL 94V-0
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
S4B-PH-SM3-TB-A(LF)(SN) 连接器具备优异的小型化设计和高可靠性，适用于现代电子设备对空间利用率和组装自动化的要求。其2.0mm的紧凑间距使得在PCB上占用面积更小，特别适合高密度布板环境。该连接器采用表面贴装（SMT）直角设计，可有效降低整体装配高度，满足超薄设备的需求。端子向下结构（Through-Board）有助于提升焊接强度和机械稳定性，在受到外力拉扯时不易脱落，增强了连接的持久性。
该连接器的端子采用高品质磷青铜材料，具有优良的弹性与导电性能，确保长期插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻。表面预镀锡处理不仅提高了可焊性，还增强了抗腐蚀能力，适应多种工作环境。外壳使用LCP（液晶聚合物）材料，具备出色的耐高温、耐化学腐蚀和尺寸稳定性，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不变形，确保SMT工艺的良品率。
JST PH系列连接器设计符合国际安全标准，通过UL、CSA等认证，具备良好的绝缘性能和耐电压能力。其额定电流可达2A每触点，适用于中低功率信号与电源传输，兼顾性能与安全性。此外，该产品符合RoHS指令，采用无铅环保材料制造，支持绿色电子产品设计。连接器带有极化键槽，防止反向插入，提升装配正确率。整体结构坚固，具备一定的防尘防松动能力，适合在振动或移动环境中使用。
该连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度互连的电子系统中。常见于便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机等内部模块之间的信号连接，例如显示屏、摄像头模组、电池接口或传感器模块的对接。在工业控制领域，可用于PLC模块、传感器接口板、人机界面设备中的板对线连接，提供稳定可靠的电气通路。
在医疗电子设备中，由于其高可靠性和紧凑尺寸，常被用于便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等产品的内部电路连接，满足医疗产品对安全性和稳定性的严苛要求。同时，该连接器也适用于通信设备，如路由器、交换机、光模块中的辅助信号传输线路，实现高速数据通道之外的控制信号连接。
此外，在汽车电子系统中，S4B-PH-SM3-TB-A(LF)(SN) 可用于车载信息娱乐系统的子模块连接、车内照明控制板或传感器信号采集单元，其耐温性能和抗震结构能够适应较为复杂的车载环境。由于支持自动化贴片生产，该连接器非常适合大批量制造场景，有助于提高生产效率并降低人工成本。
PHR-4
https://www.jst-mfg.com/product/detail_e.php?series=289
