您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > S4010DS2RP

S4010DS2RP 发布时间 时间:2025/12/26 22:33:19 查看 阅读:9

S4010DS2RP是一款由Vishay Semiconductors生产的N沟道TrenchFET功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率、高密度电源管理应用而设计。该器件封装在节省空间的PowerPAK SO-8单通道封装中,具有极低的导通电阻和栅极电荷,能够显著降低开关损耗和传导损耗,适用于负载开关、DC-DC转换器以及电机驱动等应用场合。S4010DS2RP具备优良的热性能和可靠性,能够在恶劣的工作环境中稳定运行。其引脚布局优化了源极和漏极之间的寄生电感,提升了高频开关性能,并且符合RoHS环保标准,无卤素,适合现代绿色电子产品的需求。此外,该MOSFET支持10V和4.5V下的栅极驱动,确保与标准逻辑电平控制器的良好兼容性,增强了系统设计的灵活性。
  这款器件特别适用于需要高效能和小尺寸解决方案的应用,例如笔记本电脑、服务器电源管理模块、便携式设备中的电池管理系统以及电信基础设施中的点负载调节。由于其优异的电气特性与紧凑的封装形式,S4010DS2RP成为替代传统D-Pak或SO-8封装MOSFET的理想选择,在提升功率密度的同时降低了整体系统成本。制造商提供了完整的技术文档支持,包括详细的数据手册、应用笔记和SPICE模型,便于工程师进行电路仿真和热分析,以确保最佳的设计实现。

参数

产品类型:MOSFET
  通道类型:N沟道
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大漏极电流(Id):17A
  导通电阻Rds(on):10mΩ @ Vgs=10V, Id=8.5A
  导通电阻Rds(on):13mΩ @ Vgs=4.5V, Id=8.5A
  栅极阈值电压(Vgs(th)):1V ~ 2.5V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  输入电容(Ciss):900pF @ Vds=15V
  总栅极电荷(Qg):16nC @ Vgs=10V
  反向恢复时间(trr):18ns
  工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  封装/外壳:PowerPAK SO-8

特性

S4010DS2RP采用Vishay先进的TrenchFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能,使其在同类产品中具备显著优势。其核心特性之一是超低Rds(on),在Vgs=10V时仅为10mΩ,这大大减少了功率传输过程中的能量损耗,提高了系统的整体效率。同时,在较低的驱动电压下(如4.5V),其Rds(on)仍保持在13mΩ的水平,表明其对逻辑电平驱动信号有良好的响应能力,非常适合由微控制器或PWM控制器直接驱动的应用场景。这种宽泛的栅极驱动适应性使得S4010DS2RP可以广泛应用于不同的电源架构中,无需额外的电平转换电路。
  另一个关键特性是其优化的封装设计——PowerPAK SO-8。相比传统的SO-8封装,PowerPAK采用了底部散热焊盘结构,极大地增强了热传导性能,使器件在高负载条件下也能维持较低的工作温度,从而提升长期运行的可靠性和寿命。此外,该封装减少了内部引线电感,有助于抑制开关瞬态过程中的电压振铃现象,改善EMI表现。器件还具备较高的雪崩耐量和坚固的栅氧化层设计,能够承受一定的过压和瞬态冲击,增强了在复杂电磁环境下的鲁棒性。
  从电容参数来看,S4010DS2RP具有相对较低的输入电容(Ciss = 900pF)和总栅极电荷(Qg = 16nC),这意味着驱动它所需的功耗较小,有利于高频操作下的能效优化。低Qg意味着更快的开关速度和更少的驱动损耗,这对于高频DC-DC变换器尤为重要。同时,较短的反向恢复时间(trr = 18ns)表明体二极管的性能良好,可减少同步整流应用中的交叉导通风险,进一步提升转换效率。
  综合来看,S4010DS2RP不仅在静态参数上表现出色,在动态开关行为和热管理方面也经过精心优化,是一款面向高性能电源设计的先进MOSFET器件。

应用

S4010DS2RP广泛应用于各类需要高效、紧凑型功率开关的电子系统中。典型应用包括同步降压转换器中的高端和低端开关,尤其适用于多相VRM(电压调节模块)设计,用于为CPU、GPU和其他高性能处理器提供稳定的低压大电流供电。此外,它也被广泛用于负载开关电路,控制电源路径的通断,常见于笔记本电脑和平板电脑的电池供电管理系统中,用于防止反向电流和实现电源域隔离。
  在DC-DC电源模块、POL(Point-of-Load)转换器以及电信和网络设备的中间母线转换器中,S4010DS2RP凭借其低导通电阻和高电流处理能力,能够有效降低功率损耗并提高转换效率。其小型化封装也有助于提升PCB布局的灵活性,满足现代高密度板级设计的需求。在电机驱动应用中,如无人机电调、小型伺服系统或风扇控制电路中,该器件可用于H桥拓扑结构中的开关元件,实现精确的速度和方向控制。
  由于其良好的热性能和可靠性,S4010DS2RP还可用于工业控制系统、嵌入式电源系统以及汽车电子中的非动力总成类电源管理单元。例如,在车载信息娱乐系统或ADAS传感器供电模块中,该器件可在有限空间内提供高效的电源切换功能。总之,任何需要低Rds(on)、快速开关响应和小尺寸封装的N沟道MOSFET应用场景,都是S4010DS2RP的适用领域。

替代型号

[
   "SiSS108DN-T1-GE3",
   "IRLML6344TRPBF",
   "AO4407A",
   "FDS6680A",
   "NX2007AK"
  ]

S4010DS2RP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

S4010DS2RP资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

S4010DS2RP参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭SCR - 单个
  • 系列-
  • SCR 型灵敏栅极
  • 电压 - 断路400V
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)800mV
  • 电压 - 导通状态 (Vtm)(最大)1.6V
  • 电流 - 导通状态 (It (AV))(最大)6.4A
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)10A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)200µA
  • 电流 - 维持(Ih)6mA
  • 电流 - 断开状态(最大)5µA
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)83A,100A
  • 工作温度-40°C ~ 110°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装TO-252,(D-Pak)
  • 包装带卷 (TR)