时间：2025/8/23 0:51:15
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S3SMBB 是一款由 Samsung（三星）公司推出的嵌入式 NOR 闪存芯片，广泛应用于需要高速存储和低功耗的工业设备和嵌入式系统中。该系列芯片具有较高的可靠性和稳定性，适用于数据存储、程序存储等多种应用场景。
容量：128Mbit
电压范围：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOIC、TSOP
S3SMBB 系列 NOR 闪存芯片具备多种高性能特性。首先，它支持 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，这使得它能够轻松地与微控制器和其他嵌入式系统集成。SPI 接口的使用也简化了硬件设计，减少了 PCB 布线的复杂性。
其次，S3SMBB 提供了宽电压范围（2.3V 至 3.6V），使其能够在不同的电源条件下稳定运行。这种灵活性使其适用于各种电源管理系统和便携式设备。
此外，S3SMBB 支持较宽的工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在工业级环境中使用，如工业控制、自动化设备和车载电子系统。
该芯片还具备高可靠性和耐用性，支持高达 100,000 次的擦写周期，并具有较长的数据保存时间（通常为 20 年）。这些特性使其成为需要长期稳定运行的嵌入式系统的理想选择。
最后，S3SMBB 提供了多种封装形式（如 SOIC 和 TSOP），方便根据不同的应用需求选择合适的封装类型，以满足空间和性能的要求。
S3SMBB 常用于需要可靠存储和低功耗的嵌入式系统，例如工业控制系统、车载电子设备、医疗设备、通信设备和消费电子产品。由于其 SPI 接口和宽电压范围的特性，它特别适合用于需要外部存储程序或数据的微控制器系统，如固件存储、数据记录器和智能卡等应用。
S25FL128S, MX25L12835F
