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S35VB100 发布时间 时间:2025/12/29 14:12:06 查看 阅读:18

S35VB100 是一款由东芝(Toshiba)生产的MOS场效应晶体管(MOSFET),属于功率MOSFET类别。该器件主要用于需要高效能和低导通电阻的应用中,如电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及电池供电设备等。S35VB100采用了先进的沟槽式MOSFET技术,以实现低导通电阻(Rds(on))和优异的开关性能,适用于高效率和高密度的电源设计。该MOSFET通常采用SOP(Small Outline Package)封装,适合表面贴装技术(SMT)生产流程。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):100mA
  导通电阻(Rds(on)):约1.2Ω(典型值,具体取决于测试条件)
  功率耗散(Pd):300mW
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:SOP-8 或其他小型封装

特性

S35VB100 MOSFET具备多项优良特性,适用于多种电子应用。首先,其低导通电阻(Rds(on))特性有助于减少导通状态下的功率损耗,提高电源转换效率。此外,该器件具有良好的热稳定性和较高的可靠性,能够在高温环境下稳定工作。S35VB100的栅极驱动电压范围较宽,通常在2.5V至10V之间均可实现良好的导通性能,适用于多种控制电路设计。该MOSFET还具备较快的开关速度,有助于降低开关损耗,提高整体系统效率。此外,SOP封装形式不仅节省空间,还便于在PCB上进行高密度布局,适合便携式设备和小型化电子产品使用。由于其良好的电气性能和机械性能,S35VB100在消费电子、工业控制和汽车电子等领域均有广泛应用。
  另一个显著优势是其出色的抗静电能力(ESD保护),能够在一定程度上防止静电放电对器件造成损坏,提高系统稳定性。S35VB100还具有较低的输入电容(Ciss),有助于减少栅极驱动电路的负载,从而提高响应速度和控制精度。此外,该MOSFET的漏极和源极之间具有较高的击穿电压能力,使其在高压瞬态环境下也能保持稳定运行。S35VB100还具有良好的短路耐受能力,在突发短路故障时能提供一定程度的保护,防止器件损坏。综上所述,S35VB100凭借其优异的电气性能、可靠性和封装优势,成为众多低功率开关应用的理想选择。

应用

S35VB100 MOSFET广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其适用于需要高效能、低功耗和小尺寸封装的场景。其典型应用包括电源管理模块、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统(BMS)、充电控制电路、LED驱动电路以及便携式电子产品中的开关元件。在电源管理应用中,S35VB100可用于高效地控制电源的通断,减少能量损耗,提高整体系统效率。在DC-DC转换器中,该MOSFET可作为主开关或同步整流器,实现高效的电压转换。此外,在电池管理系统中,S35VB100可用于控制电池的充放电过程,确保电池安全稳定运行。在LED驱动电路中,该器件可用于调节电流和实现高效的恒流控制。由于其SOP封装形式,S35VB100也广泛应用于空间受限的便携式设备中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。此外,在工业自动化控制、传感器接口电路和低功耗物联网(IoT)设备中,S35VB100也常被用作开关元件或电平转换器件。

替代型号

S35VB100的替代型号包括2N7002、2N3904、BS170、IRLML2402等。这些MOSFET或晶体管在某些应用场景中可作为S35VB100的替代品,但需根据具体应用需求进行电气参数和封装形式的匹配。

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