S3160FGB 是一款由东芝(Toshiba)公司生产的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)功率器件,属于N沟道增强型MOSFET。该器件主要设计用于高效率的电源管理应用,例如DC-DC转换器、电机控制、电池管理系统以及各类开关电源设备。S3160FGB采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,使其在高频开关应用中表现出色。其封装形式为SOP(小外形封装)或者类似的小型表面贴装封装,适合现代电子设备对高密度和小型化的需求。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):60A(在Tc=25℃时)
最大漏-源电压(VDS):30V
最大栅-源电压(VGS):±20V
导通电阻(Rds(on)):约7.3mΩ(典型值,VGS=10V)
功率耗散(PD):100W
工作温度范围:-55℃至150℃
封装类型:SOP/DFN
S3160FGB的主要特性包括其出色的导通性能与高频开关能力,这得益于其优化的沟槽式MOSFET结构设计。其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,从而提高了整体能效。该器件能够在高电流负载下稳定工作,适用于需要高功率密度的应用场景。此外,S3160FGB具备较高的热稳定性,能够在高温环境下可靠运行,增强了系统的稳定性与寿命。
这款MOSFET的栅极驱动电压范围较宽,支持10V至20V之间的栅极电压操作,确保了与不同驱动电路的兼容性。其封装形式为小型表面贴装封装,不仅减小了PCB布局的空间需求,还便于自动化生产与组装,提升了制造效率。S3160FGB的快速开关特性也减少了开关过程中的能量损耗,有助于提升电源转换效率并降低发热量。
S3160FGB广泛应用于各种功率电子系统中,尤其适合需要高效率和高功率密度的设计。其典型应用包括同步整流的DC-DC转换器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、负载开关、电源管理模块以及各种类型的开关电源(SMPS)。此外,由于其低导通电阻和良好的热性能,S3160FGB也非常适合用于高功率LED照明、电动工具、无人机和工业自动化设备等对功率控制要求较高的场合。
SiR160DG-T1-GE3, IPP110N10N3G, FDS6680, AO4407A