制造商：Infineon Technologies (原 Cypress)
　　系列：GL-S
　　存储容量：256 Mbit
　　存储器类型：NOR Flash
　　电源电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装：48-TSOP
　　数据总线宽度：8/16位
　　访问时间：110ns
　　组织结构：16M x 16 或 32M x 8
　　每扇区大小：64 KB 主扇区 / 8 KB 小扇区
　　扇区数量：共256个扇区（包括4个8KB小扇区和其余64KB主扇区）
　　编程时间：典型70μs/字
　　擦除时间：典型70ms/扇区
　　待机电流：典型100μA
　　工作电流：典型20mA @ 5MHz

S29GL256S11TFV020具备多项先进的技术特性，使其在嵌入式非易失性存储应用中表现出色。首先，其采用的MirrorBit技术通过在每个存储单元中存储两个比特信息，显著提高了存储密度并降低了制造成本，同时保持了NOR Flash传统的随机访问能力和快速启动特性。这种结构不仅提升了集成度，还增强了数据读取速度，使得系统可以在上电后迅速加载固件执行，满足实时性要求较高的应用场景需求。
　　其次，该器件支持灵活的扇区架构设计，包含多个64KB主扇区和少量8KB小扇区，允许用户对引导代码、配置参数等关键数据进行精细化管理与单独保护。通过硬件和软件结合的方式实现扇区锁定功能，可在运行过程中动态启用或禁用写保护，防止因误操作或电源波动导致的重要数据丢失。此外，芯片内置了VPP检测电路和编程暂停功能，能够在系统资源紧张时暂停编程任务，保障整体系统的稳定性。
　　再者，S29GL256S11TFV020支持多种省电模式，包括自动待机和深度休眠模式，在不进行读写操作时大幅降低功耗，非常适合电池供电或绿色节能型设备使用。它还具备完整的状态轮询机制和DPU（Data Polling and Toggle Bit）输出功能，便于主机处理器监控编程/擦除进度，无需额外定时器开销即可实现高效的任务调度。
　　最后，该芯片符合工业级温度规范（-40°C至+85°C），并通过了严格的ESD防护和 latch-up 抗扰测试，具备优异的抗干扰能力和长期运行稳定性。所有操作均遵循JEDEC标准命令集，兼容主流微控制器和处理器平台，简化了软硬件开发流程。这些综合特性使S29GL256S11TFV020成为高端嵌入式系统中理想的代码存储解决方案。

S29GL256S11TFV020广泛应用于对可靠性、性能和持久性有较高要求的工业和通信领域。在工业自动化系统中，常用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）和远程I/O模块中存储固件程序和配置参数，其宽温特性和抗干扰能力确保在恶劣环境下仍能稳定运行。
　　在网络通信设备方面，该芯片被广泛部署于路由器、交换机、防火墙和基站控制器中，作为Boot Code、操作系统镜像和运行日志的非易失性存储介质。其快速读取能力支持XIP（Execute In Place）模式，允许CPU直接从Flash中执行代码，减少对外部RAM的依赖，从而优化系统成本与启动时间。
　　在医疗电子设备中，如监护仪、超声成像系统和便携式诊断装置，S29GL256S11TFV020用于保存校准数据、患者记录和设备设置信息，其长达20年的数据保留能力和高擦写耐久性确保了设备在整个生命周期内的可靠运行。
　　此外，在车载电子系统中，该芯片可用于车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘控制模块和ADAS辅助驾驶单元中，承担地图数据、传感器校准值和升级固件的存储任务。得益于其抗震性强的TSOP封装和稳定的电气特性，即使在车辆频繁启停或温度剧烈变化的情况下也能保证数据安全。
　　总之，S29GL256S11TFV020凭借其高性能、高可靠性和多用途接口设计，已成为众多嵌入式系统开发者首选的NOR Flash解决方案之一。

S29GL256S11TFIR20
　　S29GL256S11TFVR20
　　S29GL256S11TFR20
　　CY15X104QN