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S29GL064N90TFI023 发布时间 时间:2025/12/25 21:42:29 查看 阅读:47

S29GL064N90TFI023是一款由Cypress Semiconductor(现属于Infineon Technologies)生产的64兆位(Mb)NOR闪存芯片,采用先进的MirrorBit技术。该器件提供8MB的存储容量,组织为8M x 8位或4M x 16位两种访问模式,支持灵活的读写操作。其主要面向需要高可靠性、高性能和低功耗特性的嵌入式系统应用。S29GL064N系列工作电压为2.7V至3.6V,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),封装形式为64引脚薄型四侧无引脚封装(TFBGA),具有较小的占板面积,适合空间受限的应用场景。该芯片集成了多种安全与保护功能,包括硬件写保护、软件数据保护(SDP)以及一次性可编程(OTP)安全密码功能,能够有效防止未经授权的代码访问和篡改,广泛应用于网络设备、工业控制、汽车电子和通信基础设施等领域。

参数

制造商:Infineon Technologies (原 Cypress)
  产品系列:S29GL
  存储容量:64 Mbit
  存储结构:8 MB (8M x 8 / 4M x 16)
  供电电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装/外壳:64-TFBGA
  接口类型:并行异步
  写周期时间:典型值90ns
  擦除方式:扇区擦除、块擦除、整片擦除
  编程时间:典型值90ns
  访问时间:90ns
  写保护功能:支持硬件和软件写保护
  安全性:支持OTP安全密码锁
  总线宽度:x8/x16 可配置

特性

S29GL064N90TFI023采用了Cypress独有的MirrorBit技术,这项创新的浮栅晶体管结构允许每个存储单元存储两个独立的数据位,从而在不增加晶圆面积的情况下实现双倍存储密度。这种技术不仅提升了存储效率,还降低了单位比特成本,并保持了优异的可靠性和耐久性。该器件具备高达10万次的擦写寿命,在典型工作条件下数据可保留长达20年,满足严苛工业和车载环境对长期稳定运行的需求。芯片内置智能算法支持自动擦除和编程操作,减少主机处理器负担,提高系统整体响应速度。此外,它具备快速随机读取能力,90ns的访问时间确保在实时系统中实现高效指令执行,特别适合用于固件存储和XIP(就地执行)应用。
  为了增强数据安全性,S29GL064N90TFI023集成了多层次的安全机制。除了标准的硬件WP#引脚保护外,还支持通过特定命令序列激活的软件数据保护(SDP)功能,防止意外或恶意写入。其独有的安全密码功能允许用户设置一个一次性可编程(OTP)密码,一旦启用,必须输入正确密码才能进行编程或擦除操作,极大增强了防逆向工程和固件盗用的能力。该芯片支持多种低功耗模式,如待机模式和深度省电模式,显著降低系统能耗,延长电池供电设备的工作时间。同时,其兼容JEDEC标准的封装和电气接口便于设计迁移和供应链管理。

应用

S29GL064N90TFI023广泛应用于对性能、可靠性和安全性有较高要求的嵌入式系统中。常见用途包括网络路由器、交换机和防火墙等通信设备中的固件存储,支持快速启动和稳定的运行环境。在工业自动化领域,它被用于PLC控制器、人机界面(HMI)和远程I/O模块,提供可靠的程序存储和配置保存功能。由于其工业级温度适应能力和抗干扰特性,也适用于恶劣环境下的测试仪器、医疗设备和监控系统。在汽车电子方面,该芯片可用于车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)的次级存储,支持AEC-Q100可靠性标准的相关要求。此外,在军事和航空航天领域,因其高耐用性和数据保持能力,也被用于某些非安全关键型子系统的代码存储任务。得益于其x8/x16总线灵活性,可无缝对接多种微控制器和DSP平台,简化系统架构设计。

替代型号

S29GL064N90TFIR23
  S29GL064N90_023
  S29GL064N_90TFI023
  CY15B104QSN

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S29GL064N90TFI023参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列GL-N
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8,4M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率-
  • 写周期时间 - 字,页90ns
  • 访问时间90 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
  • 供应商器件封装56-TSOP