制造商：Infineon Technologies (原 Cypress)
　　系列：GL-S
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：1 Gbit
　　组织结构：128M x 8 / 64M x 16
　　工作电压：1.7V ~ 2.0V（核心），1.7V ~ 3.6V（I/O）
　　访问时间：100 ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装：65-TFBGA（8x11）
　　接口类型：并行（Async SRAM Interface）
　　写入耐久性：100,000 次编程/擦除周期
　　数据保持时间：超过20年
　　安全性：支持扇区保护、临时块锁定、永久写锁定、OTP区域
　　启动架构：统一扇区架构（Uniform Sector Architecture）
　　擦除方式：扇区擦除、块擦除、整片擦除
　　编程方式：字节/字编程
　　JEDEC标准：符合JESD22-A114、JESD47等可靠性测试规范

S29GL01GS10TFI023采用了Cypress独有的MirrorBit? 技术，这是一种创新的浮动栅极结构，允许在每个存储单元中存储两个独立的数据位，从而显著提高存储密度而无需缩小工艺几何尺寸。这种技术不仅提升了单位面积的存储效率，还增强了器件的可靠性和耐久性。MirrorBit技术通过使用氮化物层作为电荷捕获层，相比传统多晶硅浮栅结构具有更好的电荷保持能力和抗辐射性能，特别适用于高温和恶劣环境下的长期运行。该芯片支持灵活的扇区架构，包含多个可单独擦除和编程的扇区（通常为128个128KB扇区），使用户可以精细控制固件更新过程，避免不必要的整片擦除操作，延长器件寿命。此外，S29GL01GS10TFI023具备强大的错误管理机制，包括内部ECC校验和坏块标记功能，确保数据完整性。其低功耗设计体现在多种电源管理模式上，包括待机模式、深度掉电模式和自动休眠功能，在不牺牲性能的前提下大幅降低系统能耗。器件还支持高速异步读取操作，访问时间仅为100ns，适合实时操作系统（RTOS）和直接执行（XIP, eXecute In Place）应用，使得CPU可以直接从闪存中运行代码而无需加载到RAM，节省内存资源并加快启动速度。为了增强系统安全性，S29GL01GS10TFI023提供了多层次的保护机制：包括软件控制的扇区锁定、硬件WP#引脚保护、密码保护模式以及一次性可编程（OTP）区域，可用于存储加密密钥或唯一设备标识符。所有这些特性共同构成了一个高度可靠、安全且高效的嵌入式存储平台，适用于对数据完整性和系统稳定性要求极高的工业与汽车级应用场景。
　　

S29GL01GS10TFI023广泛应用于需要高可靠性、大容量和快速响应的嵌入式系统中。在通信领域，它常用于路由器、交换机和基站设备中存储引导程序（Bootloader）、操作系统映像和配置文件，支持快速启动和远程固件升级（FOTA）。在网络设备中，其高耐用性和数据保持能力确保了长时间无故障运行，即使在频繁重启或断电情况下也能保障关键数据不丢失。在工业自动化控制系统中，该器件用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）终端和工业PC中实现程序存储和参数保存，适应宽温工作环境和电磁干扰较强的现场条件。在汽车电子方面，S29GL01GS10TFI023可用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统（IVI）和仪表集群模块，支持AEC-Q100认证版本，满足汽车行业对质量和可靠性的严苛标准。此外，该芯片也适用于医疗设备、测试测量仪器和航空航天电子系统，其中对数据持久性和系统稳定性有极高要求。由于其支持XIP（就地执行）功能，能够在不依赖外部RAM的情况下直接运行应用程序代码，因此特别适合资源受限但性能要求较高的嵌入式处理器架构，如ARM Cortex-M系列、Power Architecture和某些DSP平台。同时，其1.8V低电压操作能力使其能与现代低功耗SoC和微控制器良好匹配，减少电平转换电路的复杂性，简化系统设计。综上所述，S29GL01GS10TFI023是一款适用于多行业、多功能、高要求环境的理想NOR Flash选择。
　　

S29GL01GS10TFIV23
　　S29GL01GS11TFI020
　　S29GL01GS11TFIV20
　　MT28EW01GABA1LPC-0SIT
　　IS26LV1024G-100BLI
　　CY15X102SN