S26B-XADSS-N 时间：2025/12/27 15:45:11 阅读：10

S26B-XADSS-N 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于其 ExaMAX? 系列产品线。该连接器专为高密度、高性能的背板和板对板互连应用而设计，适用于需要高速信号传输和可靠电气性能的先进通信、计算和存储系统。S26B-XADSS-N 采用差分对布局，支持高速串行协议，如 PCIe、10GbE、InfiniBand 等，能够在紧凑的空间内提供出色的信号完整性。该连接器为直角类型，安装在PCB边缘，具有26位引脚配置（即13对差分信号），并采用表面贴装技术（SMT）进行焊接，以确保机械稳定性和焊接可靠性。其设计注重可制造性与热管理，在回流焊过程中表现出良好的耐热性能。外壳材料通常为高强度塑料，具备优良的阻燃特性（UL94 V-0等级），同时内部端子采用高导电性铜合金，并镀金以提升耐腐蚀性和接触可靠性。S26B-XADSS-N 还具有防误插导向结构（keying），防止错误对接造成的损坏，提升了现场维护和组装的安全性。

参数

制造商：Samtec
　　系列：ExaMAX?
　　连接器类型：板对板，直角，插座
　　针数：26位（13对）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　间距：0.80 mm
　　触点镀层：金
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　电压额定值：500V AC RMS
　　绝缘电阻：5000 MΩ 最小值
　　耐电压：1000V AC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料阻燃等级：UL94 V-0

特性

S26B-XADSS-N 的核心优势在于其卓越的高频信号传输能力。它采用了优化的差分对布局和屏蔽设计，有效降低串扰和电磁干扰（EMI），从而保证在高达28 Gbps甚至更高的数据速率下仍能维持良好的信号完整性。连接器的接触系统使用高弹性铜合金，确保长期插拔后的稳定接触压力，减少接触电阻漂移，提高连接可靠性。其精密冲压成型工艺和严格的公差控制使得每一对差分信号路径长度高度匹配，进一步增强了高速传输中的时序一致性。此外，该器件支持高密度堆叠配置，多个连接器可以并排布置而不相互干扰，非常适合空间受限的高端服务器、交换机和存储设备主板设计。
　　该连接器的机械结构经过强化设计，具备优异的抗振动和冲击性能，适用于严苛工业和电信环境。直角SMT封装形式便于布线管理，尤其适合垂直子卡插入主卡的应用场景。产品符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于环保标准严格的项目。配套的接插件（如对应的插头或配对连接器）也由Samtec提供，确保完全兼容并达到标称电气性能。整个ExaMAX?系列强调可扩展性和未来兼容性，支持从10G到下一代56G PAM4等多种高速协议演进。用户在PCB布局时应遵循推荐的差分阻抗控制（通常为100Ω ±10%）、参考平面连续性和过孔退耦等设计规范，以充分发挥其性能潜力。

应用

S26B-XADSS-N 主要应用于高性能计算系统、数据中心服务器主板、企业级网络交换机、路由器、存储阵列以及测试与测量设备中的板间高速互连。它常用于连接FPGA子板、GPU加速卡、NIC网卡与主处理器板之间的高速串行链路。在电信基础设施中，该连接器可用于无线基站基带单元与射频模块之间的接口，支持CPRI、eCPRI等高速接口标准。由于其高密度和小型化特点，也适用于紧凑型嵌入式系统，如AI推理模块、边缘计算设备等需要在有限空间内实现多通道高速通信的场合。此外，在航空航天和国防电子系统中，因其可靠的机械和电气性能，也被用于雷达信号处理板卡间的互连。该连接器特别适合那些对误码率要求严格、需要长时间稳定运行的高端电子平台。