容量：256 Mbit (32MB)
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　接口类型：SPI, QSPI
　　最大时钟频率：104 MHz
　　读取带宽（四线模式）：416 Mbit/s
　　封装形式：8-Pin SOIC (或 WSON/SOP 变体)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　编程/擦除耐久性：100,000 次循环
　　数据保持时间：20 年
　　支持的操作模式：Single, Dual, Quad I/O
　　是否有JEDEC标准兼容：是
　　是否支持DTR（Double Transfer Rate）：否
　　是否有ECC机制：内置基本ECC支持
　　自动定时擦除功能：支持
　　是否有状态寄存器：有
　　写保护方式：软件和硬件WP#引脚

S25FL256SDPMFIG01 具备多项先进特性，使其在嵌入式非易失性存储领域具有显著优势。首先，其支持标准 SPI 和高性能 Quad SPI 操作模式，允许用户在引脚资源受限的设计中实现高速数据传输。通过启用四线 IO 模式（Dual/Quad SPI），可在不增加封装尺寸的前提下大幅提升有效带宽，满足实时操作系统或图形界面启动过程中对快速读取代码的需求。其次，该器件具备灵活的扇区架构，存储阵列划分为多个可独立擦除的扇区（包括 4KB 小扇区和 64KB 大块），便于进行精细粒度的固件更新与数据管理，减少不必要的整片擦除操作，延长器件寿命。
　　该芯片内置多重保护机制，防止意外写入或擦除操作。支持通过软件指令和硬件 WP# 引脚实现写保护，并可通过锁定寄存器永久固化保护设置，增强系统安全性。此外，它提供顶部或底部扇区保护配置选项，适应不同启动加载程序（Bootloader）布局需求。在可靠性方面，器件具备高温数据保持能力，在 +85°C 下仍能保证至少 20 年的数据保存周期，适用于长期运行的工业与汽车应用。
　　S25FL256SDPMFIG01 还支持多种低功耗模式，例如深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下电流消耗可降至几微安级别，非常适合电池供电或绿色节能型设备。同时，其内部集成的状态寄存器允许主机查询当前操作状态（如忙/就绪标志），并支持中断驱动编程流程优化系统响应效率。最后，该器件遵循 JEDEC 标准指令集，确保与主流微控制器和开发工具的良好兼容性，简化软硬件集成过程。

S25FL256SDPMFIG01 被广泛用于各类需要可靠、高速、小封装非易失性存储的嵌入式系统中。在工业自动化领域，常作为 PLC 控制器、HMI 人机界面设备中的固件存储介质，支持远程固件升级与参数保存；在网络通信设备如路由器、交换机、IoT 网关中，用于存放引导代码（Boot Code）、操作系统镜像及配置文件，利用其快速读取能力缩短启动时间。在汽车电子方面，该芯片可用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS 辅助驾驶模块或仪表盘控制单元，存储应用程序代码和校准数据，其宽温特性和高可靠性满足 AEC-Q100 相关等级要求（具体需参考制造商认证文档）。
　　消费类电子产品中，S25FL256SDPMFIG01 常见于智能电视、机顶盒、Wi-Fi 模块、智能家居中枢等设备，承担主控 MCU 的外挂 Flash 存储任务。由于其支持 Quad SPI 接口，能够配合高性能处理器直接执行代码（XIP, Execute In Place），无需将程序复制到 RAM，从而节省内存资源并提高系统响应速度。此外，在医疗设备、测试仪器和便携式数据采集装置中，该芯片也用于记录运行日志、存储传感器校准参数或保存用户设置，其耐用性和稳定性保障了关键数据的安全性。得益于小型化封装和低功耗特性，该器件同样适用于紧凑型模块设计，如 Wi-Fi/BLE 模组、LoRa 收发器等无线通信子系统。

S25FL256SAGMFIG00
　　CY25FL256S-SPI-AXI
　　SST25VF064C
　　W25Q256JV
　　EN25Q256A