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S25FL256SAGMFIR10 发布时间 时间:2025/11/4 1:34:12 查看 阅读:7

S25FL256SAGMFIR10是Cypress Semiconductor(现为Infineon Technologies的一部分)生产的一款高性能、低功耗的串行NOR闪存芯片,属于其QUAD-SPI系列中的256Mbit(32MB)容量产品。该器件专为需要高密度、小封装和快速读取速度的应用而设计,广泛应用于工业控制、网络设备、通信系统、消费类电子产品以及嵌入式系统中。S25FL256S采用标准的8引脚SOIC或WSON封装,支持单I/O、双I/O和四I/O SPI操作模式,具备出色的读写性能和可靠性。该芯片工作电压范围为2.7V至3.6V,适用于宽温度范围(-40°C至+85°C),满足工业级应用需求。其内部存储阵列组织为每页256字节,每个扇区4KB,支持多种擦除方式,包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除,极大提升了数据管理灵活性。此外,该器件集成了高级安全功能,如软件和硬件写保护机制、顶部/底部写保护配置、状态寄存器锁定等,有效防止意外数据修改或恶意篡改。S25FL256S还支持JEDEC标准串行外设接口(SPI),兼容主流微控制器和处理器,便于系统集成。
  该芯片的一大亮点是支持XIP(eXecute In Place)功能,允许处理器直接从闪存中执行代码,无需将程序加载到RAM中,从而节省系统资源并加快启动速度。同时,它具备高达108MHz的时钟频率,在四I/O快速读取模式下可实现超过400MB/s的等效带宽,显著提升系统响应能力。为了增强系统稳定性,S25FL256S内置纠错码(ECC)支持,并可通过命令接口访问制造商标识、设备ID和电子签名信息,方便设备识别与调试。总体而言,S25FL256SAGMFIR10是一款面向中高端嵌入式市场的可靠、高效、多功能串行闪存解决方案,适合对性能、安全性和长期供货稳定性有较高要求的应用场景。

参数

品牌:Infineon (原Cypress)
  类型:Serial NOR Flash
  容量:256 Mbit (32MB)
  封装:8-Pin SOIC
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  接口类型:SPI, QSPI
  最大时钟频率:108 MHz
  编程时间(典型):0.7ms/页
  擦除时间(典型):40ms/4KB 扇区
  写保护功能:支持软件和硬件写保护
  JEDEC标准:支持三线/四线SPI协议
  存储结构:256 bytes/page, 4KB sector, 64KB block
  可靠性:耐久性100K次编程/擦除周期,数据保持10年

特性

S25FL256SAGMFIR10具备多项先进特性,使其在同类串行NOR闪存产品中脱颖而出。首先,其支持多种I/O操作模式,包括标准SPI(Single I/O)、Dual Output/Dual I/O SPI以及Quad Output/Quad I/O SPI,用户可根据系统性能需求灵活选择通信模式。在Quad IO Fast Read模式下,配合108MHz的时钟频率,理论数据吞吐率可达4 x 108MHz / 8 = 54MB/s,等效于传统并行闪存的性能水平,极大地提升了代码执行效率和数据读取速度。这种高带宽能力特别适用于图形界面显示、固件更新频繁或实时操作系统启动的应用环境。
  其次,该芯片内置完整的写保护机制,涵盖VPP/WP引脚控制、状态寄存器保护位(SRP, SEC, CMP, BP2-BP0)、Top/Bottom保护配置以及Write Protect Lock(WPL)功能。这些多层次的保护策略可以有效防止因电源波动、程序错误或外部攻击导致的关键数据被误擦除或覆盖,确保系统固件的安全性与完整性。例如,在上电复位后,可通过设置状态寄存器中的BP位来锁定特定地址区域,仅允许授权操作进行修改。
  再者,S25FL256S支持JEDEC JESD21-C标准规定的统一ID读取指令(0x9F),可获取制造商ID(Cypress为0x01)、设备ID及内存类型信息,便于系统自检、自动识别和固件适配。同时,它还提供独特的Electronic Signature Read(0xAB)命令用于传统ROM模式检测,增强了与旧平台的兼容性。此外,器件支持Deep Power-down模式,在此模式下电流消耗可低至数微安级别,非常适合电池供电或低功耗待机场景下的节能设计。
  最后,该芯片具有卓越的可靠性指标:每个扇区可承受高达10万次的编程/擦除循环,数据在常温下可保存至少10年,且支持ECC校验辅助功能,有助于提高数据完整性。所有操作均通过标准化命令集控制,包括READ、FAST_READ、PP(Page Program)、SE(Sector Erase)、BE(Block Erase)、CE(Chip Erase)、WRSR、RDSR等,便于开发人员快速上手和集成。整体设计符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造要求。

应用

S25FL256SAGMFIR10广泛应用于多个高可靠性要求的领域。在工业自动化中,常用于PLC控制器、HMI人机界面、工业网关和远程IO模块中存储操作系统、应用程序代码和配置参数;在网络通信设备如路由器、交换机、光模块中,作为Boot Flash用于存放BIOS或U-Boot引导程序,支持快速启动和远程固件升级(FOTA);在消费类电子产品中,可用于智能电视、机顶盒、数码相机和音频播放器中存储固件和用户界面资源;在汽车电子领域,虽然不属AEC-Q100认证等级,但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的非安全相关子系统中;此外,在医疗设备、测试仪器和POS终端中也常见其身影,承担关键数据和程序的持久化存储任务。得益于其小封装、低功耗和高速读取特性,该芯片尤其适合空间受限但性能要求较高的嵌入式主板设计。

替代型号

S25FL256LAGMFIR10
  S25FL256SAGBHI10
  S25FL256SAGBHIS10
  CY15X104QN

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S25FL256SAGMFIR10参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥48.02000托盘
  • 系列FL-S
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC