S25FL256SAGMFIG03 是一款由 Spansion(现已被 Cypress Semiconductor 收购)生产的高性能、低功耗的串行闪存芯片。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有高速读取性能和可靠的擦写能力,广泛应用于嵌入式系统中存储代码和数据。
它支持单通道、双通道和四通道 SPI 模式,并提供灵活的指令集以满足不同的应用场景需求。此外,该芯片具备强大的安全特性,例如可配置的保护区域和一次性编程(OTP)功能,确保用户数据的安全性和完整性。
容量:32Mb(4MB)
接口:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:1.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:TFBGA-16(6x8mm)
数据保存时间:超过20年
擦写次数:至少100,000次
最大时钟频率:104MHz(四通道模式下)
S25FL256SAGMFIG03 的主要特性包括:
1. 支持标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 操作模式,显著提升传输效率。
2. 内置硬件写保护机制,防止意外改写或删除数据。
3. 提供基于寄存器的灵活分区管理功能,便于将存储空间划分为独立的代码和数据区域。
4. 集成 SRAM 缓冲区,用于提高随机读取性能。
5. 支持多种高级功能,如自动页面回写、低功耗模式等。
6. 具备快速连续读取能力,适合对速度要求较高的应用环境。
这款芯片适用于需要高可靠性和高效能存储解决方案的场景,具体应用领域包括:
1. 工业控制设备中的固件存储。
2. 消费类电子产品,如智能家电和多媒体播放器。
3. 网络通信设备中的引导程序和配置文件存储。
4. 医疗设备的数据记录与备份。
5. 物联网(IoT)节点中的代码和数据存储。
S25FL256SAGMFIG03 凭借其优异的性能和稳定性,成为众多嵌入式系统的理想选择。
S25FL256SAGMFIE03, S25FL256SAGMFIHE03, S25FL256SAGMFIHGE03