时间：2025/5/27 9:35:48
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S25FL164K0XMFI013 是由 Spansion（现为 Cypress Semiconductor 的一部分）生产的一种串行闪存芯片。该器件采用 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，具有高速、低功耗和高可靠性的特点。它广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。
S25FL164K0XMFI013 提供 16Mb（2MB）的存储容量，并支持多种工作模式，如标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式，以满足不同应用的需求。
存储容量：16Mb (2MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TFBGA-8 和 WSON-8
数据传输速率：高达 108MHz（在 QSPI 模式下）
擦写次数：至少 100,000 次
数据保持时间：超过 20 年
S25FL164K0XMFI013 支持灵活的 SPI 工作模式，包括单线、双线和四线传输模式。其中，四线传输模式（QSPI）能够显著提高数据吞吐量。
该芯片具备扇区保护功能，可防止意外编程或擦除操作。同时，它支持即时写入中断功能，允许主机随时停止写入操作而不损坏数据。
为了降低功耗，S25FL164K0XMFI013 提供了深度掉电模式，在此模式下电流消耗极低。
此外，芯片还集成了唯一 ID 功能，可用于设备识别和管理。
S25FL164K0XMFI013 被广泛用于需要大容量代码存储和快速启动的应用场景，例如固态硬盘控制器、网络路由器、交换机、打印机、游戏机以及其他嵌入式系统。
其高可靠性使其成为工业自动化设备和医疗仪器的理想选择，同时它也适用于汽车电子领域，如信息娱乐系统和车身控制模块。
由于其低功耗设计，S25FL164K0XMFI013 还适合电池供电设备，如手持终端和便携式医疗设备。
S25FL164K0TTFMI013
S25FL164K0TTFMI010
SST25VF016B
MX25L1606E
