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S25FL032P0XBHI030 发布时间 时间:2025/11/3 17:25:40 查看 阅读:14

S25FL032P0XBHI030是一款由Infineon Technologies(英飞凌科技)生产的32Mb(兆位)串行NOR闪存芯片,属于S25FL系列。该系列器件专为需要高可靠性、高性能和低功耗的嵌入式应用而设计。S25FL032P提供3.3V供电电压,采用标准SPI(串行外设接口)以及支持四I/O SPI(QSPI)操作模式,能够在高速通信系统中实现快速的数据读取与写入。该芯片广泛应用于网络设备、工业控制、汽车电子、消费类电子产品以及需要代码存储和数据记录的嵌入式系统中。其封装形式为8引脚SOIC(小外形集成电路),型号中的‘HI030’表示其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准。S25FL032P具备高效的擦除和编程机制,支持扇区、块和全芯片擦除功能,并内置多种保护机制以防止意外写入或数据损坏。此外,该器件兼容JEDEC标准,便于与其他微控制器和处理器集成,是许多嵌入式系统中用于启动代码存储的理想选择。

参数

制造商:Infineon Technologies
  系列:S25FL
  存储容量:32Mbit
  存储器类型:NOR Flash
  供电电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装/外壳:8-SOIC
  接口类型:SPI, QPI
  时钟频率:最高104MHz
  页面编程时间:典型值0.7ms
  扇区擦除时间:典型值0.6s
  写保护功能:软件和硬件写保护
  可靠性:耐久性10万次编程/擦除周期,数据保持10年

特性

S25FL032P0XBHI030具有多项先进的电气和功能特性,确保其在复杂环境下的稳定运行。
  首先,该器件支持标准SPI模式(Single I/O)以及高级的四I/O SPI(Quad SPI)和QPI(Quad Peripheral Interface)模式,在QPI模式下可显著提升数据传输速率,最高可达104MHz的时钟频率,从而实现高达416Mbps的有效带宽,适用于对实时性要求较高的应用场景。这种多接口灵活性使得它能够适配不同主控芯片的通信需求,无论是传统的MCU还是高性能的SoC均可无缝对接。
  其次,S25FL032P集成了全面的写保护机制,包括软件写保护和硬件WP#引脚控制,有效防止因电源波动、电磁干扰或程序错误导致的非法写入或擦除操作,保障关键固件的安全性。同时,该芯片支持按扇区(4KB)、块(64KB)和整片擦除三种方式,用户可根据实际需求灵活选择,优化擦写效率并延长使用寿命。
  再者,该器件具备出色的耐久性和数据保持能力,支持至少10万个编程/擦除周期,并可在断电情况下可靠保存数据长达10年,满足工业和汽车应用的长期稳定性要求。其内部还集成状态寄存器和写使能锁存器,允许主机精确监控操作状态(如忙标志)并进行细粒度控制。
  此外,S25FL032P遵循JEDEC JESD21-C标准,具备行业通用性,简化了设计迁移和供应链管理。它还支持休眠模式以降低待机功耗,适合电池供电或绿色节能型设备使用。整体而言,这些特性使其成为高可靠性嵌入式系统中理想的非易失性存储解决方案。

应用

S25FL032P0XBHI030广泛应用于多个领域,尤其适用于需要存储启动代码、配置参数或小量持久化数据的嵌入式系统。
  在工业自动化领域,常用于PLC控制器、HMI人机界面、传感器模块和远程IO设备中,作为固件存储介质,支持现场升级(FOTA)和参数备份功能。
  在网络通信设备中,如路由器、交换机、光模块和基站单元,该芯片用于存放Bootloader、操作系统映像和网络配置信息,凭借其高速读取能力和QPI接口优势,可加快设备启动速度和响应性能。
  在汽车电子方面,尽管未达到AEC-Q100车规等级,但仍可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统的辅助存储、ADAS传感器数据缓存等非核心部件中,特别是在成本敏感且需工业温度范围支持的应用场景下表现出色。
  此外,在消费类电子产品如智能家电、打印机、POS终端和智能家居网关中,S25FL032P被用作主控MCU的外部程序存储器,替代内部Flash以扩展容量。
  由于其小尺寸SOIC封装和良好的焊接兼容性,也适合空间受限的PCB布局。总之,该芯片因其高可靠性、多协议支持和宽温工作能力,已成为各类嵌入式系统中不可或缺的存储组件之一。

替代型号

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S25FL032P0XBHI030参数

  • 制造商Spansion Inc.
  • 存储类型Flash
  • 存储容量32 MB
  • 结构Uniform
  • 定时类型Asynchronous
  • 接口类型SPI
  • Supply Voltage - Max3.6 V
  • Supply Voltage - Min2.7 V
  • 工作温度- 40 C to + 85 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体BGA-24
  • 封装Tray