制造商：Molex
　　产品系列：Power Connector Series
　　触点数量：20
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向类型：直角或垂直（具体依版本而定）
　　引脚间距：2.54mm 或 3.96mm（需查证具体规格）
　　额定电压：通常为 250V AC/DC
　　额定电流：每触点约 8A～12A（依据端子尺寸与散热条件）
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　耐电压：1500V AC / 分钟（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　端接方式：SMT 回流焊
　　外壳材料：热塑性塑料（如 LCP），阻燃等级 UL 94V-0
　　触点材料：磷青铜或铜合金
　　表面处理：锡镍（Sn/Ni）镀层，无铅兼容
　　极化设计：有防误插键槽
　　锁紧机制：无锁扣（Unlatched）或卡扣式辅助固定

S20B-PUDSS-1-2.2(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了高密度安装环境下的电气性能与机械稳定性需求。其核心优势之一是能够在较小的封装尺寸下实现较高的电流承载能力，这得益于优化的端子几何结构和高质量导电材料的应用。每个触点可承载高达 10A 左右的持续电流，使得整个连接器在多触点并联使用时能安全传输数十安培的总电流，满足现代高功耗电子系统的供电需求。此外，该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行 PCB 安装，支持自动化装配流程，提高了生产效率和焊接一致性。SMT 结构还增强了连接器与电路板之间的机械结合力，减少了因振动或热循环导致的松动风险。
　　该器件具备优良的电气隔离性能，相邻触点之间具有足够的爬电距离和电气间隙，确保在高压应用中不会发生击穿或漏电现象。同时，其绝缘体材料选用耐高温、低吸湿性的工程塑料，如液晶聚合物（LCP），可在回流焊过程中承受高温而不变形，并在长期运行中保持结构完整性。连接器的触点设计带有自清洁功能，在插拔过程中通过微小的滑动摩擦去除氧化层，维持低接触电阻和稳定信号传输。为了防止错误对接，产品内置极化键槽，确保只能以正确方向插入，避免反向连接造成的设备损坏。
　　环保方面，该型号遵循 RoHS 指令，不含有铅、镉、汞等有害物质，表面镀层采用锡镍合金，不仅符合无铅焊接工艺要求，还能提供比传统锡铅镀层更优异的耐磨性和抗腐蚀能力，延长产品使用寿命。此外，该连接器支持热插拔操作（视系统设计而定），适用于需要在线维护或更换模块的应用场合。整体结构坚固耐用，经过严格的插拔寿命测试（通常可达数百次以上），保证在频繁使用的工业环境中依然可靠运行。

S20B-PUDSS-1-2.2(LF)(SN) 连接器主要应用于对电源传输稳定性与空间利用率要求较高的电子系统中。在通信设备领域，它常被用于路由器、交换机和基站电源模块之间的电力连接，确保高速数据处理单元获得持续稳定的供电。在工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器和I/O扩展模块的板间供电接口，适应复杂电磁环境和宽温工作条件。服务器和数据中心设备也广泛采用此类高密度电源连接器，用于主板与电源分配板、存储背板或风扇电源模组之间的连接，提升整机功率密度与维护便利性。此外，在医疗电子设备中，特别是需要长时间连续运行的监护仪、影像处理主机等，该连接器因其高可靠性与安全性而受到青睐。消费类高端电子产品如游戏主机、高性能显示器电源板也可能使用类似规格的连接器来实现紧凑型大电流供电方案。由于其支持表面贴装和回流焊工艺，非常适合现代SMT生产线，广泛应用于批量制造场景。

S20B-PHDSS-1-2.2(LF)(SN)
　　53261-2010
　　53262-2000
　　SLD160-20S-HAHN2A