时间：2025/10/11 4:42:21
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S20B-PHDSS (LF)(SN) 是由 JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的一款高密度、表面贴装型（SMT）板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高可靠性的电子设备中。该连接器属于PH系列，以2.0mm的端子间距为特点，具备良好的机械强度与电气性能。S20B-PHDSS中的'S'通常表示插座（Socket），而'PHDSS'表明其为双排、直角、表面贴装、带极化结构的设计。后缀(LF)(SN)表示该器件符合无铅（Lead-Free）制造工艺，并采用锡（Sn）作为主要的端子镀层材料，确保兼容现代环保标准如RoHS。这款连接器常用于便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机以及小型医疗设备等，在这些应用中，空间利用率和组装可靠性至关重要。S20B-PHDSS设计支持自动化贴片工艺，适合回流焊接流程，能够有效提高生产效率并减少人为错误。此外，其结构包含防错插极化键槽，防止反向插入，提升装配安全性。该连接器通常与对应的插头配对使用，形成稳定可靠的物理与电气连接，传输信号或电源。由于其微型化设计和高引脚密度，S20B-PHDSS在有限PCB空间内实现多引脚互连方面表现出色，是现代高集成度电子产品中的关键互连组件之一。
型号：S20B-PHDSS (LF)(SN)
制造商：JST
产品系列：PH
连接器类型：板对板连接器
安装类型：表面贴装（SMT）
触点数量：20
间距：2.0 mm
方向：直角
排数：双排
端接方式：回流焊
端子镀层：锡（Sn）
环保标准：符合RoHS，无铅（LF）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1 A 每触点
极化：有
锁扣结构：无
配合高度：约 8.0 mm
耐电压：1000 V AC 分钟
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
接触电阻：最大 30 mΩ
S20B-PHDSS (LF)(SN) 具备优异的电气与机械性能，适用于高密度、小型化电子系统的互连需求。其2.0mm的紧凑间距设计在保证足够电流承载能力的同时，显著节省了PCB布局空间，特别适合便携式设备的应用场景。连接器采用双排直角结构，插座朝上安装，使得配对插头可平行于主板插入，优化了设备内部的空间利用。表面贴装设计使其完全兼容自动化SMT生产线，支持红外或热风回流焊接，确保焊接一致性与可靠性，大幅降低手工焊接带来的缺陷风险。
该器件的端子采用磷青铜材料，具有良好的弹性与导电性，确保长期插拔后的接触稳定性。表面镀锡处理不仅提供优良的可焊性，还增强了抗腐蚀能力，延长了连接器在复杂环境下的使用寿命。其工作温度范围覆盖-25°C至+85°C，满足大多数消费类及工业类电子产品的运行要求。连接器本体采用高强度LCP（液晶聚合物）材料制成，具备优异的耐热性、尺寸稳定性及阻燃性能（通常达到UL94-V0等级），在高温焊接过程中不易变形，保障了装配质量。
设计上，S20B-PHDSS包含极化键槽，防止误插或反向装配，提升了生产过程中的容错能力。虽然该型号未配备锁紧机构，但其端子弹片结构提供了足够的插拔保持力，确保在正常振动环境下仍能维持稳定连接。此外，其耐电压高达1000V AC（一分钟测试），绝缘电阻不低于1000MΩ，接触电阻低于30mΩ，保证了信号传输的完整性与低损耗，适用于数字信号、电源及低速数据传输等多种应用场景。整体结构经过严格测试，符合JST内部的可靠性标准，包括插拔寿命测试、温度循环测试及耐湿性评估，确保在长期使用中性能稳定可靠。
S20B-PHDSS (LF)(SN) 主要应用于需要小型化与高可靠性的电子设备中，常见于智能手机、平板电脑、便携式游戏机、数码相机、可穿戴设备（如智能手表）、小型无人机以及便携式医疗仪器（如血糖仪、心率监测器）等。在这些设备中，该连接器常用于主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模组、电池模块或传感器板的对接。由于其表面贴装特性，非常适合自动化大规模生产，广泛用于消费类电子产品制造流水线。此外，也适用于工业控制面板、测试测量仪器中的模块化设计，实现快速拆装与维护。在汽车电子领域，可用于车载信息娱乐系统的小型控制模块连接，前提是工作环境温度在其允许范围内。其高密度引脚布局使其适合传输多路I/O信号、电源线及低速通信总线（如I2C、SPI）。由于不具备高速差分信号优化设计，不推荐用于高频信号传输如USB 3.0或HDMI。然而，对于成本敏感且空间受限的应用，S20B-PHDSS 提供了一个经济、可靠且易于集成的连接解决方案，是现代电子系统中不可或缺的互连元件之一。
