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S2008DS2RP 发布时间 时间:2025/12/26 23:45:47 查看 阅读:9

S2008DS2RP是一款由上海贝岭(Belling)公司生产的高精度、低功耗的电能计量芯片,主要应用于单相多功能电能表中,适用于智能电表、家庭用电监测、工业电能管理等场合。该芯片集成了高精度的模拟前端(AFE)和数字信号处理单元,能够实现对电压、电流、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数、电网频率等多种电参数的精确测量。S2008DS2RP采用先进的Σ-Δ模数转换技术,确保了在宽动态范围内具有优异的线性度和稳定性,能够在恶劣的电磁干扰环境下保持高可靠性运行。该芯片支持全数字校准功能,用户可通过串行通信接口对其内部寄存器进行配置和校准,从而实现增益、偏移、相位等参数的精确调整,无需外接精密电阻或电容元件,极大简化了系统设计与生产调试流程。此外,S2008DS2RP内置看门狗定时器、电源监控电路以及多种自检功能,提升了系统的安全性和抗干扰能力。芯片采用小尺寸QFN封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,满足工业级应用需求。其低功耗特性使其非常适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。

参数

工作电压:2.7V ~ 5.5V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:QFN-24
  采样速率:最高支持8kHz信号采样
  ADC分辨率:24位Σ-Δ ADC
  电流通道动态范围:1000:1以上
  电压测量精度:<0.1%(典型值)
  有功电能误差:<0.1%(在1000:1动态范围内)
  通信接口:SPI/I2C双模式可选
  待机电流:<1μA
  集成参考电压:2.5V ±0.5%
  谐波分析支持:支持至第21次谐波分量检测

特性

S2008DS2RP具备高精度电能计量能力,采用双路Σ-Δ模数转换器分别采集电压和电流信号,确保原始数据的高保真度。其内部集成了可编程增益放大器(PGA),允许对微弱电流信号进行放大处理,从而提升小电流下的计量准确性,特别适合轻载工况下的电能计量需求。芯片内部的数字信号处理引擎可实时计算有功功率、无功功率、视在功率及功率因数,并通过专用算法补偿相位失真和幅值偏差,显著提高整体测量精度。该芯片支持全数字校准功能,用户可通过SPI或I2C接口访问内部校准寄存器,完成增益、零点、相位角等关键参数的软件校正,避免传统机械式校准带来的不确定性与成本增加。
  S2008DS2RP内置一个高精度2.5V基准电压源,温漂小于±10ppm/°C,保证长时间运行中的稳定性。同时,芯片具备完善的自诊断机制,包括开路检测、短路检测、参考电压异常报警等功能,有助于及时发现传感器故障或线路异常。其低功耗设计使得正常工作电流低于3mA,在待机模式下可降至1μA以下,适用于需要长期运行且节能要求高的智能电表系统。
  为了增强系统安全性,S2008DS2RP集成了片上看门狗定时器和电源复位电路,防止程序跑飞或电压波动导致的数据错误。此外,该芯片支持多种输出模式,既可通过脉冲输出驱动步进电机或LED指示灯,也可通过串行接口将原始数据上传至上位机进行深度分析。EMI抗扰度设计优良,符合IEC61000-4系列电磁兼容标准,可在复杂电气环境中稳定运行。

应用

S2008DS2RP广泛应用于各类单相智能电能表中,如居民用电表、预付费电表、远程抄表系统(AMR)、分布式能源管理系统等。由于其高精度和宽动态范围特性,该芯片也适用于光伏逆变器中的发电量监测模块,用于精确统计太阳能发电输出。在工业自动化领域,S2008DS2RP可用于小型配电柜的能耗监控单元,帮助工厂实现精细化能源管理。此外,该芯片还可集成于智能家居网关设备中,配合电流互感器和电压传感器,实现对家电用电行为的实时感知与分析,为用户提供节能建议或异常用电预警服务。在充电桩、储能系统等新能源基础设施中,S2008DS2RP也能承担基本的电能计量任务,确保计费准确可靠。得益于其小封装和低功耗优势,该芯片同样适合便携式电力质量分析仪、手持式电参数测试仪等移动终端设备使用。

替代型号

BL0942

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S2008DS2RP参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭SCR - 单个
  • 系列-
  • SCR 型灵敏栅极
  • 电压 - 断路200V
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)800mV
  • 电压 - 导通状态 (Vtm)(最大)1.6V
  • 电流 - 导通状态 (It (AV))(最大)5.1A
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)8A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)200µA
  • 电流 - 维持(Ih)6mA
  • 电流 - 断开状态(最大)5µA
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)83A,100A
  • 工作温度-40°C ~ 110°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装TO-252,(D-Pak)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称S2008DS2 RPS2008DS2TR