核心架构：RXv3 32位CPU
　　主频：高达200MHz
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　闪存容量：1MB（带ECC）
　　RAM容量：192KB（带ECC）
　　封装类型：LQFP-176
　　ADC分辨率：12位
　　ADC通道数：24通道
　　PWM定时器：支持多路高级PWM输出
　　通信接口：支持CAN、USB 2.0、Ethernet MAC、SPI、I2C、SCI/UART等
　　安全特性：集成硬件加密引擎（AES, SHA）
　　调试接口：JTAG/SWD

S1R72104F00B200具备卓越的实时处理能力，得益于其RXv3内核的高效五级流水线结构和哈佛架构设计，能够在单周期内完成乘加运算（MAC），显著提升数字信号处理性能。该MCU支持浮点运算单元（FPU）选配，进一步增强了对复杂算法的支持能力。其内置的内存保护单元（MPU）可实现任务隔离，提高系统的稳定性和安全性。片上1MB闪存采用纠错码（ECC）技术，确保数据存储的可靠性，特别适用于长期运行且不允许故障的工业控制系统。
　　该芯片集成了丰富的模拟外设资源，包括一个高精度12位模数转换器（ADC），最多支持24个外部输入通道，采样速率可达1MSPS，满足多传感器采集需求。此外，还配备比较器、DAC和温度传感器，便于构建完整的模拟前端解决方案。定时器系统非常强大，包含通用定时器、看门狗定时器以及用于电机控制的高级波形产生定时器（AGT），支持三相PWM输出，广泛应用于伺服驱动和变频器控制。
　　通信方面，S1R72104F00B200集成了以太网MAC控制器，支持IEEE 1588时间戳功能，适用于工业物联网（IIoT）和实时网络通信场景。同时提供双通道CAN FD接口，实现高速可靠的车辆或工厂总线通信。USB 2.0 OTG控制器支持设备与主机模式，便于连接外部存储或人机界面设备。所有外设均通过高带宽总线矩阵连接，减少访问延迟，提升整体系统响应速度。
　　在电源管理方面，该MCU提供多种低功耗模式（如Sleep、Deep Sleep、Software Standby），并通过动态电压频率调节（DVFS）技术，在不同负载条件下自动调整运行频率和电压，最大限度降低能耗。其I/O口具有可编程驱动强度和上拉电阻，兼容3.3V逻辑电平，增强了与其他外设的互操作性。此外，芯片内置时钟恢复电路（CRC）和低功耗子系统时钟，确保系统在唤醒过程中快速恢复运行状态。

S1R72104F00B200广泛应用于对性能和可靠性要求极高的嵌入式系统领域。在工业自动化中，常用于PLC控制器、远程I/O模块、运动控制卡和工业HMI面板，凭借其实时响应能力和丰富的I/O接口，能够高效处理多轴伺服控制和现场总线通信任务。在网络通信设备中，如工业交换机、边缘路由器和协议转换网关，其内置以太网MAC和CAN FD接口可实现多协议并行处理，支持TSN（时间敏感网络）等先进工业网络标准。
　　在电机控制领域，该MCU被用于高性能变频器、无刷直流电机（BLDC）驱动器和永磁同步电机（PMSM）控制系统，利用其高级定时器和快速ADC实现精确的电流环和位置反馈控制。在车载电子方面，适用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的子控制器以及电动车充电管理系统，满足AEC-Q100可靠性标准的部分等级要求。
　　此外，该芯片也适用于智能楼宇控制系统、医疗监测设备和高端消费类电子产品，特别是在需要图形显示、触摸输入和联网功能的综合型终端设备中表现出色。其强大的处理能力和扩展性使其成为复杂嵌入式应用的理想选择。

S1R72103F00B200
　　S1R72105F00B200