S18B-PHDSS 时间：2025/12/27 15:32:32 阅读：21

S18B-PHDSS是一款由压电晶体技术制成的表面贴装型陶瓷谐振器，广泛应用于需要稳定时钟信号的电子电路中。该器件集成了陶瓷谐振片和负载电容，能够在无需外接电容的情况下直接与集成电路的时钟输入引脚连接，简化了电路设计并减少了PCB占用面积。S18B-PHDSS通常用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及便携式设备中，提供稳定的参考频率源。其封装采用小型化陶瓷金属封装，具有良好的温度稳定性、抗振动性和长期可靠性。该器件的工作频率通常在几MHz范围内（具体需参考厂商规格书），适用于对尺寸和可靠性有较高要求的应用场景。由于集成负载电容的设计，S18B-PHDSS在匹配IC时钟电路方面表现出色，能有效减少因布线寄生参数引起的频率偏移问题。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适合现代自动化贴片生产流程。

参数

型号：S18B-PHDSS
　　封装类型：SMD陶瓷封装
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　额定频率：根据具体版本可能为4.0MHz、6.0MHz或8.0MHz（需查证数据手册）
　　频率公差：±0.5% @ 25°C
　　频率温度特性：±0.3%（典型值）
　　负载电容：内置（典型值12.5pF或18pF，依型号而定）
　　等效串联电阻（ESR）：≤100Ω（典型值）
　　驱动电平：≤10μW
　　绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
　　耐电压：AC 100V RMS（1分钟，50/60Hz）
　　端子强度：可承受3kgf拉力不损坏
　　焊接条件：符合J-STD-020无铅回流焊规范

特性

S18B-PHDSS陶瓷谐振器具备优异的启动特性和频率稳定性，其内置负载电容结构显著降低了外部元件需求，提升了系统集成度。该器件采用高Q值压电陶瓷材料制造，确保在宽温度范围内保持较小的频率漂移，适用于环境变化较大的应用场景。
　　其表面贴装封装形式不仅节省空间，还提高了机械抗震性能，避免传统引线式谐振器在震动环境下出现接触不良的问题。器件外壳为密封陶瓷结构，有效防止湿气和污染物侵入，延长使用寿命并提升长期可靠性。
　　在电气性能方面，S18B-PHDSS具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于加快起振速度，并增强与CMOS反相放大器的匹配能力，减少起振失败的风险。同时，其低驱动电平设计避免了过驱动导致的晶片老化加速问题，保障长期频率精度。
　　该谐振器支持自动贴片设备高速贴装，适用于大规模生产。其端子镀层经过优化处理，具备良好的可焊性与耐腐蚀性，即使在高温高湿环境中也能保持稳定连接。此外，产品通过多项国际认证，符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体制造商而定），可用于对品质要求较高的工业与汽车电子领域。
　　由于不同厂家可能推出命名相似但参数略有差异的产品，建议用户在选用时核对原厂规格书，确认频率、负载电容、ESR等关键参数是否满足目标电路设计要求，特别是与MCU或RTC芯片的兼容性验证。

应用

S18B-PHDSS常用于各类需要精确时序控制的电子设备中，如家用电器控制板、智能仪表、无线遥控器、蓝牙模块、Wi-Fi模组、传感器节点、玩具电子、小功率电源控制器等。其紧凑设计也使其适用于空间受限的便携式设备，例如手持终端、医疗监测仪和可穿戴设备。在工业自动化系统中，该谐振器为PLC模块、继电器控制器和人机界面提供可靠的时钟源。此外，在消费类SoC芯片系统中，S18B-PHDSS作为主控MCU的外部时钟输入器件，能够替代分立LC电路，提高系统稳定性与抗干扰能力。