型号：S12B-ZR-SM2-TF
　　制造商：Samtec
　　产品类型：射频连接器
　　接触式安装：表面贴装（SMT）
　　阻抗：50 欧姆
　　频率范围：DC 至 65 GHz
　　插入损耗：典型值小于 1.5 dB @ 65 GHz
　　回波损耗：典型值优于 15 dB @ 65 GHz
　　中心触点材料：铍铜合金
　　镀层：金镀层（Au）
　　外壳材料：不锈钢或合金材料
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　耐久性：≥ 500次插拔循环
　　安装方式：PCB表面贴装
　　端接方式：SMT焊盘
　　极化特征：键槽定位防错设计
　　符合标准：RoHS合规

S12B-ZR-SM2-TF射频连接器具备卓越的高频信号传输能力，其核心优势在于宽频带支持与出色的电气性能表现。该连接器可在DC至65GHz范围内保持稳定的阻抗匹配，显著降低高频信号在传输过程中的反射与衰减，从而确保系统的信号完整性。其插入损耗在65GHz时仍能控制在1.5dB以内，回波损耗优于15dB，这一性能指标使其非常适合用于毫米波通信、高速数据链路及精密测试系统中。连接器采用精密加工的中心导体与优化的介质支撑结构，有效减少介电损耗并提升高频响应的一致性。
　　该器件采用表面贴装（SMT）设计，便于使用自动化贴片机进行装配，提高了生产效率和焊接一致性。其焊盘布局经过电磁仿真优化，最大限度地减少了寄生效应，有助于维持高频信号路径的连续性。同时，连接器外壳采用高强度金属材料制造，不仅提供了良好的机械支撑，还能作为有效的电磁屏蔽层，防止外部干扰影响信号质量。S12B-ZR-SM2-TF具备精确的极化键槽设计，避免了错误插配的风险，提升了现场维护与更换的安全性。
　　在可靠性方面，该连接器经过严格的环境测试验证，可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，适用于工业级和部分军用级应用场景。其耐久性达到500次以上插拔循环，保证了长期使用的稳定性。此外，所有材料均符合RoHS环保要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品出口需求。整体结构紧凑，支持高密度布局，适合空间受限的多通道射频系统集成。

S12B-ZR-SM2-TF广泛应用于需要高频、高速信号传输的先进电子系统中。其主要使用场景包括5G无线基站中的毫米波前端模块互连，其中对信号完整性和低损耗有极高要求。在测试与测量设备领域，如矢量网络分析仪（VNA）、高频示波器和信号发生器中，该连接器被用于内部射频通道的板对板或模块化连接，确保测试结果的准确性与可重复性。
　　在航空航天与国防系统中，S12B-ZR-SM2-TF可用于雷达收发组件（T/R模块）、电子战系统和卫星通信终端，其高可靠性和宽频带特性能够满足严苛的军事标准。此外，在高性能计算与数据中心的高速互连架构中，该连接器也逐渐被用于替代传统的同轴接口，以实现更紧凑、更高带宽的板级互连方案。
　　科研实验室中的太赫兹研究装置、高频探针台以及微波集成电路（MMIC）测试平台同样依赖此类高性能射频连接器来构建稳定的实验环境。由于其支持高达65GHz的频率操作，S12B-ZR-SM2-TF成为开发下一代通信技术和高频传感系统的理想选择。无论是原型验证还是批量生产，该器件都能提供一致且可靠的电气连接性能。

S12B-ZR-SM2-LC-TF
　　S12B-HD-SM2-TF
　　TW-QSH-34-SMT