制造商：Hirose Electric
　　类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　引脚数：10
　　间距：1.0mm
　　接触方式：弹簧式接触（浮动接触结构）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A Max
　　耐温范围：-40°C 至 +105°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层（Au over Ni）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　锁紧机构：有（防脱卡扣设计）
　　焊接方式：回流焊兼容
　　极化：有防反插设计

S10B-XH-A连接器采用先进的浮动接触结构设计，能够在微小公差范围内实现自对准功能，有效缓解因PCB堆叠时的位置偏差带来的连接不良问题。其内部接触端子采用磷青铜材料，并经过镍底层加金镀层处理，确保了优异的导电性、抗腐蚀性和长期插拔的可靠性。金镀层厚度通常在0.5μm以上，能够支持数千次插拔仍保持低接触电阻（一般小于50mΩ）。该连接器的1.0mm间距设计极大提升了空间利用率，适合高密度集成的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。
　　该器件具备出色的机械稳定性，内置防脱卡扣结构可在振动或冲击环境下防止意外断开，提升系统运行的安全性。其LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中承受无铅焊接的高温工艺（符合RoHS标准），适用于现代自动化SMT生产线。此外，连接器本体带有极化键槽，防止错误插入，避免因反向装配导致的电路损坏。
　　S10B-XH-A还优化了信号完整性设计，在高频应用中表现出较低的串扰和阻抗不连续现象，适合传输速率较高的数字信号或差分信号。虽然主要设计用于电源和低速信号连接，但在合理布线条件下也可支持USB 2.0、I2C、SPI等常见接口协议。整体结构紧凑，高度较低，有助于降低设备整体厚度，满足轻薄化产品设计趋势。

S10B-XH-A连接器广泛应用于各类需要小型化、高可靠性板对板互连的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手表、无线耳机、运动相机和迷你无人机等，这些设备对空间利用和连接稳定性要求极高。在工业自动化领域，该连接器可用于模块化控制板之间的快速对接，例如PLC扩展模块、传感器接口板和人机界面（HMI）组件。此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖检测仪和内窥镜摄像头模组中，S10B-XH-A因其高可靠性和生物兼容性材料也被广泛采用。
　　通信设备中，该连接器常用于Wi-Fi模块、蓝牙模组与主控板之间的连接，尤其是在M.2或Mini PCIe等小型化模块设计中。在汽车电子中，虽非车规级直接认证产品，但可用于部分车载信息娱乐系统的辅助板连接。教育类电子套件和嵌入式开发平台（如某些ARM核心板与底板的连接）也常选用此类连接器以实现灵活的模块化设计。总体而言，S10B-XH-A适用于所有追求小型化、高密度、易装配且需保证长期稳定连接性能的电子系统设计。

HR10B-7P-18.0KA-5N