S10B-XASK-1 时间：2025/12/27 15:29:56 阅读：11

S10B-XASK-1是一款由日本电气（NEC）或其后续公司（如瑞萨电子Renesas Electronics）生产的光耦合器（光电耦合器），属于广泛应用于工业控制、电源管理及通信设备中的隔离器件。该器件通过将发光二极管（LED）与光电探测器集成在一个封装内，实现输入与输出之间的电气隔离，从而有效防止噪声干扰、电压尖峰以及地环路问题对系统造成影响。S10B-XASK-1的具体命名可能遵循特定厂商的型号编码规则，其中'S10B'通常表示系列或结构类型，'XASK'可能是封装代码或性能等级标识，而'-1'则可能代表版本或电流传输比（CTR）等级。该器件常用于需要高可靠性与稳定性的直流和交流信号隔离场合。由于该型号并非主流标准件号，可能存在停产或被新型号替代的情况，因此在设计选型时应结合最新数据手册进行确认。

参数

类型：晶体管输出光耦
　　输入正向电流：50 mA
　　峰值输入电流：1 A
　　反向电压：6 V
　　输出耐压：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大功耗：200 mW
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　响应时间：上升时间 2 μs，下降时间 3 μs
　　隔离电压：5000 Vrms
　　封装形式：DIP-4 或类似小型化通孔封装

特性

S10B-XASK-1光耦合器具备优异的电气隔离性能，能够在高噪声环境下提供稳定的信号传输能力。其核心特性之一是高达5000 Vrms的隔离电压，这使得该器件非常适合用于工业自动化控制系统、开关电源反馈回路以及医疗设备等对安全性和抗干扰性要求极高的应用场景。内部采用砷化镓红外LED与硅基光电晶体管组合，确保了较长的使用寿命和良好的温度稳定性。该器件的电流传输比（CTR）范围宽，典型值在50%到600%之间，允许在较宽的输入驱动条件下仍能维持有效的输出响应，提升了系统设计的灵活性。此外，S10B-XASK-1具有较低的功耗和快速的响应时间（上升约2微秒，下降约3微秒），能够满足中速数字信号隔离的需求。其工作温度范围覆盖-55°C至+110°C，适用于严苛的工业环境。封装采用符合UL认证的DIP-4形式，引脚间距符合标准PCB布局规范，便于手工焊接和自动化装配。器件还具备良好的线性度，可用于模拟信号的隔离传输，在某些精密电源反馈电路中发挥重要作用。由于采用了高绝缘材料和内部结构优化，该光耦在潮湿、粉尘等恶劣环境中仍能保持长期可靠性。值得一提的是，S10B-XASK-1的设计注重安全合规性，符合多项国际安全标准，如IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等，适用于需通过CE、UL等认证的产品设计。尽管该型号可能已逐步被更先进的光耦（如内置基极引出脚的高线性度型号或数字光耦）所取代，但其成熟的技术和稳定的供货记录使其仍在许多存量设备维护和低成本方案中占有一席之地。
　　