型号：S10B-PHDSS(LF)(SN)(P)
　　制造商：Molex
　　引脚数：10
　　引脚间距：0.4 mm
　　安装方式：通孔直插（Through-Hole）
　　接触电镀层：锡（Sn）
　　端子材料：磷青铜
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐温范围：-55°C 至 +85°C（工作温度）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　焊接方式：回流焊或波峰焊
　　极化特征：有防反插设计
　　配合高度：3.0 mm（典型）
　　产品系列：Pico-EZ
　　环保标识：符合 RoHS，无卤素

S10B-PHDSS(LF)(SN)(P) 具备多项关键特性，使其成为高密度电子系统中的理想选择。首先，其0.4mm的超小节距设计显著节省了PCB布局空间，适用于追求极致轻薄化的终端设备。该连接器采用磷青铜作为端子基材，具有优异的弹性和导电性，确保在多次插拔后仍能维持低且稳定的接触电阻（通常小于30mΩ），从而保障信号传输的完整性与可靠性。
　　其次，该器件的镀锡表面处理不仅符合环保法规要求，还提供了良好的可焊性与抗氧化能力，适合大规模自动化SMT生产工艺。LCP（液晶聚合物）材质的绝缘体具备出色的耐热性与尺寸稳定性，即使在高温回流焊过程中也不易变形，保证了组装良率。同时，LCP材料本身具有较低的介电常数和损耗因子，有利于高频信号传输时减少信号衰减和串扰，提升整体电气性能。
　　再者，该连接器具备可靠的机械锁定结构，在对接后能有效防止因振动或冲击导致的意外脱开。其外壳设计包含导向角和极化键槽，支持盲插操作并避免错误配接，提升了生产效率与使用安全性。此外，该型号支持双向对接模式，可用于主板与副板之间的垂直或平行连接配置，灵活性强。
　　最后，Molex对该系列产品进行了严格的环境测试验证，包括温湿度循环、盐雾腐蚀、机械耐久性（通常可达30次插拔以上）等项目，确保其在复杂工况下的长期稳定性。综合来看，S10B-PHDSS(LF)(SN)(P)是一款集小型化、高性能、高可靠性和环保合规于一体的精密连接解决方案，特别适合对空间和可靠性要求严苛的应用场景。

该连接器主要应用于需要高密度、小型化板对板连接的便携式电子设备中。典型应用包括智能手机内部摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板与主控板之间的互连；在平板电脑和超轻薄笔记本中用于电池管理单元、Wi-Fi模块或传感器阵列的快速对接。
　　此外，它也被广泛用于可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，连接主处理器板与外围功能组件，例如心率监测传感器、陀螺仪、麦克风或充电触点模块。由于其稳定的电气特性和抗干扰能力，该连接器同样适用于医疗电子设备中的便携式监测仪器，如血糖仪、脉搏血氧计等，确保数据采集的准确性和设备运行的连续性。
　　在工业控制领域，该器件可用于小型PLC模块、嵌入式控制器或远程I/O单元之间的堆叠式连接，尤其适合空间受限但需保持高信号完整性的场合。同时，因其具备良好的耐温性能和抗振能力，也可部署于汽车电子中的非动力域系统，例如车载信息娱乐系统的子模块互联、后排座椅显示屏控制板等。
　　总之，凡是需要在狭小空间内实现稳定、高频、低功耗信号传输的场景，S10B-PHDSS(LF)(SN)(P)都能发挥其优势，是现代紧凑型电子产品中不可或缺的关键互连元件。

[
　　 "S10B-PHDS(LF)(SN)",
　　 "53261-1071",
　　 "101224-1000",
　　 "FI-REJ04S-SLJ(71)",
　　 "DF14A-10DP-0.4V"
　　]